삼성전기가 금년도 설비투자규모를 당초 계획보다 33% 늘리기로 확정했다.
삼성전기는 23일 영상부품을 중심으로 전자부품 수출이 급증함에따라 생산
능력확대를 위해 올 설비투자계획을 연초 6백억원에서 8백억원으로 33% 늘
리기로 했다고 밝혔다.
삼성전기는 금년중 소형정밀모터생산규모를 연간 1천만개에서 1천5백만개
로,MLCC(세라믹칩 콘덴서)등 칩부품을 1억개에서 3억개로,MLB(다층 인쇄회
로기판)를 1만5천 에서 2만5천 로 각각 늘릴 계획이다.
이 회사는 또 수출증가에 대응,동경 시카고 프랑크푸르트 싱가포르외에 홍
콩 오사카 산타클라라에도 지점을 신설키로 했다.
이 회사의 올 1월부터 4월까지 전자부품수출액은 7백35억원으로 지난해 같
은기간보다 43% 늘어났다. 특히 FBT(고압변성기)등 영상부품 수출액은 엔고
등에 힘입어 51% 늘어난 4백억원,콘덴서등 범용부품도 40%늘어난 1백40억원
에 이르렀다.
내수판매도 호전,이기간중 판매액이 1천5백65억원으로 전년동기비 30% 늘
어났다.