개인용통신기기는 휴대용 통신장비로 유.무선통신망을 통해 통신이
가능하고 사용자가 음성이나 팩스 전자우편등을 통해 각종 정보이용이
가능토록 고안된 차세대 통신장비이다.

반도체분야에서도 차세대반도체칩인 2백56메가D램개발을 위한 업체간의
공동개발이 계속되고 있다.

미텍사스인스트루먼트(TI)와 일본히타치가 2백56메가D램을 공동개발키로
지난달27일 합의한데 이어 AT&T와 NEC(일본전기)도 공동개발문제를
협의중이다.

항공기술분야에서는 유럽의 항공기제조 컨소시엄인 에어버스사가 차세대
"슈퍼점보"제트기의 개발을 위해 미보잉사와 공동으로 시장타당성조사를
실시키로 지난달말 합의했었다.

세계적 첨단업체들은 이밖에 미래의 하이테크시장을 주도할 멀티미디어
HD(고선명)TV 슈퍼컴퓨터등의 공동기술개발에도 적극 나서고있다.

세계적기업들이 공동기술개발에 적극 나서고있는것은 대규모 설비투자및
연구개발에 따른 투자리스크를 줄이고 연구효율을 높이기위한 것으로
풀이된다.

또 EC시장통합,북미자유무역협정체결등 세계경제의 블록화로 국가간
무역마찰이 커질것을 우려해 서로가 공존하려는 전략도 작용한것으로
풀이된다