정부는 미국의 한국산 반도체(D램)에 대한 반덤핑조사의 종결을 위해 포
괄적인 정부간 한.미 반도체협정을 조기에 체결키로 했다.
6일 상공부에 따르면 지난해 미국 상무부의 한국산 반도체에 대한 고율
의 예비판정 이후 업계가 추진하고 있는 덤핑조사중지협정(Suspension
Agreement) 체결을 지원하기 위해 정부는 정부차원에서 협정의 이행을 보
장하는 포괄적인 정부간 한.미 반도체협정을 체결키로 하고 이를 이미 지
난해 12월에 미국정부에 제의, 미국측의 회담을 기다리고 있다.
상공부는 미국 상무부가 그동안 업계의 의견을 수렴해 이번주중으로 회
답을 주기로 약속했다고 밝히고 미국측이 긍정적인 반응을 보일 경우 채재
억 제1차관보가 미국을 방문, 다음주초에 미 상무부의 앨런 던 수입담당차
관보와 미무역대표부(USTR)의 도널드 필립스 산업담당대표보를 만나 정부
간 반도체협정 체결을 위한 협상을 벌일 계획이라고 말했다.