반도체업계, 미 덤핑조사 중지추진...사절단 곧 파견

미국상무부로부터 고율의 덤핑마진율 예비판정을 받은 삼성 금성 현대
등 반도체 3사와 한국반도체협회는 가능한한 빠른 시일내에 미국에 민간
합동사절단을 보내 한국산 반도체의 수입업자및 수요업체와 대한 반도체
장비 수출업체등을 방문, 덤핑조사중지협정의 체결을 위한 협력을 요청
할 방침이다.

24일 관계당국및 업계에 따르면 이들 반도체3사는 미상무부의 덤핑마
진율 예비판정이 특히 삼성과 금성이 제출한 자료를 전혀 인정치 않은
채 제소자인 미마이크론테크놀로지사의 요구를 그대로 반영한 만큼 실
사과정에서 자신들의 입장이 충분히 반영될 것으로 보고 우선 미상무부
의 실사에 철저히 대비키로 했다.