삼성전자가 16메가D램 메모리반도체의 세로(짧은 쪽)의 길이를 기존
제품보다 25% 줄인 2세대급 300m.i1(1m.i1은 1천분의 1인치)제품을 개
발했다.
22일 삼성은 초미세가공 및 고밀도 패키지기술인 LOC(리드 온 칩)기
술을 활용,세로폭을 기존 400m.i1에서 300m.i1로 축소한 16메가D램을
국산화했다고 밝혔다.
이 반도체는 용량이 1메가 및 4메가의 16배와 4배나 크면서 크기는
같다.
삼성이 400m.i1제품을 300m.i1반도체로 축소한 16메가D램을 개발함에
따라 시스템업체의 활용폭이 넓어지게 됐다.