반도체공정재료인 TEOS(테트라에틸로소실리케이트)가 국내에서 생산된다.
9일 반도체업계에 따르면 한국산중소재(대표 정지완)는 내달중 공주공장을
완공,5월부터 반도체제조공정중 확산및 CVD(화학적기상증착)에 쓰이는
TEOS를 양산키로 했다. 삼성전자 김성일렉트론 현대전자등 반도체업체들은
현재 이물질을 전량 수입에 의존하고 있다.
상온에서 액상의 유기계재료인 TEOS는 분자식이 Si(OC H ) 로 웨이퍼표면
알루미늄배선층간 절연막을 형성하는데 사용되는 고순도의 합성물질이다.
이재료를 쓸 경우 4메가D램및 1메가S램등 메모리반도체의 생산수율을 크게
높일수 있는 것으로 알려져 반도체업체의 소비량이 크게 늘고 있다.
일본에서는 지난해에 30t,올해엔 42t이 사용될 것으로 전망되며 기존
절연막형성재료인 SiH 가스를 TEOS로 대체하는 반도체업체가 증가하고
있어 내년엔 50t에 이를 것으로 분석됐다. 반도체업체들은 감압CVD
상압CVD 플라즈마CVD등 3가지 방법으로 반도체생산공정중 절연막형성에
TEOS를 활용하고 있다.
TEOS를 국내 처음 생산할 한국산중소재는 테크노무역과 일본
산중휴테크사가 60대40으로 출자,설립한 반도체재료생산업체로 공주에
마련한 2천6백여평의 부지에 1차로 20억원을 들여 공장을 건설중이다.
이회사는 산중휴테크사에서 생산기술을 이전받게될뿐아니라 품질보증도
받는다.
이에따라 국내공급은 물론 수출도 기대되며 한국산중소재는 TEOS에 이어
도핑재료도 내년중 국산화할 계획이다.
한국산중소재가 TEOS를 비롯한 반도체공정재료를 본격 생산하게되면
낙후된 이분야가 상당히 활성화될 것으로 기대된다.
국내관련업체는 막대한 투자가 필요한데다 반도체생산업체의
외국제선호경향이 높아 반도체공정재료생산진출을 꺼려해왔다