[산업II면톱] 삼성전자, 다기능 칩마운터 국산화

삼성전자는 소형칩 뿐만 아니라 대형 칩까지 장착할 수 있는 다기능 칩 마운터(모델명 FARA)를 국산화했다고 19일 발표했다. 칩마운터란 인쇄회로기판에 전자부품을 장착하는 장비로 이번에 개발된 다기능 칩마운터는 범용칩, 특수부품, 컨넥터 장비 등을 동시에 장착할 수 있다. 특히 13개의 부품 흡착노즐을 장비 1대에 장착해 일반 칩부품뿐만 아니라 55mm 크기의 QFP(다리없는 칩)와 100mm 크기의 컨넥터부품까지도 자동으로 교환할 수 있도록 설계됐다. 또 부품의 고속장착을 위해 자동화로봇의 헤드부분에 비전장치를 설치,20mm 이하의 소형제품인 경우에 부품이동과 동시에 위치를 보정할 수 있도록작업공정을 단순화했다. 삼성전자는 이 장비를 VTR 캠코더 휴대폰 생산라인에 우선적으로 설치할 계획이며 앞으로 PC라인 등에도 확대해 나갈 방침이다. 삼성은 칩마운터의 가격을 마쓰시타 산요 등 일본산 제품의 절반으로 책정, 국내 수요자들에게 싼값에 공급키로 했다. (한국경제신문 1997년 8월 20일자).