썬마이크로-후지쯔, 차세대스팍 마이크로프로세서 공동생산

미국의 썬 마이크로시스템즈와 일본의 후지쯔가 차세대 스팍(SPARC)마이크로 프로세서를 공동으로 설계,생산키로 했다고 한국썬이 26일 밝혔다. 한국썬은 "마이크로스팍 "로 이름붙여진 차세대 마이크로프로세서를 양사가 보유한 0. 5미크론급 칩디자인기술을 이용,3층 메탈방식으로 설계하고 후지쯔가 생산을 담당할 것이라고 말했다. 이프로세서는 올해말에 시제품이 나올 예정인데 저가의 데스크탑 워크스테이션및 서버,휴대용 컴퓨터,고성능 컴퓨터내장형 산업기기에 적합하며 3.3볼트의 전압을 사용하고 전원관리기능이 있어 발열량이 적은 점이 특징이라고 썬의 관계자는 설명했다. 또 이프로세서는 솔라리스2를 비롯한 여러 운영체계를 지원하며 기존의 스팍 응용소프트웨어를 모두 사용할수 있다고 썬은 덧붙였다.