삼성전자, PA-RISC칩 연내 개발..미국 HP사 기술지원 받아

삼성전자가 미HP(휼릿패커드)사의 기술지원을 받아 초미세회로선폭가공기술을 필요로하는 WS(워크스테이션)용 0.5미크론급 PA- RISC(명령어축약형)칩과 초고해상도 WS모니터를 연내에 생산한다. 25일 업계에 따르면 삼성전자는 미HP사에서 0.5미크론급 PA-RISC칩및 초고해상도모니터생산에 따른 기술지원을 받기로 원칙적인 합의를 본것으로 알려졌다. 삼성이 이들 제품을 국내에서 개발,제품생산에 나설 경우 미HP가 상당량을구매,HP판매망을 통해 각국에 보급하게 된다. 미HP사는 수천만달러에 이르는 메모리칩도 삼성에서 수입할 계획인 것으로전해지고 있다. 삼성이 미HP의 기술지원을 받아 생산할 PA-RISC칩은 현재 국산WS에 장착된0.8미크론급보다 회로선폭이 크게 줄어든 0.5미크론급으로 용량및처리속도가 크게 향상된 제품으로 꼽힌다. 또 초고해상도WS모니터는 17인치급 1624x1280및 21인치급 1640x1280등2개종으로 국내에서 처음 생산되는 기종의 모니터이다.