[증시풍향계] 금융/국민주 선취매 .. 추격매수 자제해야
회복된 느낌이다.
오늘도 한도확대시 매수세가 집중될 은행주를 비롯 금융주및 국민주에
대한 선취매가 유효할듯 하나 전일상승에 대한 부담으로 추격매수는 자제
하고 장중 저점매수에 임해야 할 것이다.
단기적으로는 실적호전주 및 우선주 등에도 관심을 가질 시점이며, 중기적
으로는 M&A재료나 자사주매입과 관련한 개별재료를 보유한 종목도 매수관점
에서 접근할 만하다.
단순 낙폭과대주는 기술적매매에 임하는 것이 좋을듯하다.
정동진<고려증권 서초지점장>
(한국경제신문 1996년 2월 27일자).
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코스피지수가 30일 장 초반 2700선을 회복했다.신민경 한경닷컴 기자 radio@hankyung.com
![[속보] 코스피 2700선 회복](https://img.hankyung.com/photo/202404/01.36567906.3.png)
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코스피, 美 훈풍에 상승 출발 2690선…개인 '사자'
우리 증시가 30일 소폭 상승 출발했다. 수급을 보면 개인이 순매수하는 가운데 외국인과 기관이 팔아치우고 있다.이날 오전 9시11분 현재 코스피지수는 전일 대비 7.79포인트(0.29%) 오른 2695.23을 기록하고 있다.투자주체별 수급을 살펴보면 개인 홀로 652억원어치 순매수하고 있고 외국인과 기관이 각각 239억원, 426억원어치 팔아치우고 있다.증권가는 간밤 테슬라발 미국 증시 강세로 전기차 관련주 중심으로 증시가 호조를 보일 전망이라면서도, 다음 날 휴장과 5월 FOMC 대기심리로 강한 상승세는 연출되기 어려울 것이라고 관측했다.한지영 키움증권 연구원은 "자율주행 호재에 따른 테슬라발 미국 증시 강세로, 전기차와 자율주행 관련주들을 중심으로 상승 출발할 전망"이라면서도 "1일 국내 휴장 기간에 따른 불확실성과 5월 FOMC 대기심리로 강보합 흐름을 이어갈 것으로 보인다"고 짚었다.한 연구원은 "장중에는 대내적으로 삼성전자의 사업 부문별 실적 등 주요 기업 실적, 대외적으로는 전일 160엔대를 터치했다 속락했던 엔·달러 환율 변화 등에 영향 받을 것"이라고 덧붙였다. 앞서 이날 개장 전 삼성전자는 연결 기준 올 1분기 영업이익이 6조6060억원으로 전년 동기 대비 931.87% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 30일 공시했다. 매출액은 71조9156억원으로 같은 기간 12.82% 늘었다. 순이익은 328.98% 증가한 6조75477억원으로 집계됐다.유가증권시장 시가총액 상위 10종목들을 보면 오르는 종목이 내리는 종목보다 더 많다. 이날 실적 발표를 한 삼성전자가 0.39% 올라 7만7000원을 기록 중이고 LG에너지솔루션은 1%대 오르고 있다. 현대차와 KB금융은 1% 미만의 약세를 나타내는 중이다.코스닥
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메모리반도체 ‘소부장(소재·부품·장비)’ 테마가 인공지능(AI) 랠리의 바통을 이어받을 수 있을지 주목된다. 삼성전자와 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)반도체 생산능력 확장을 위한 대규모 설비투자에 나섰기 때문이다.한국거래소에 따르면 지난 29일 레이저 어닐링 장비업체인 디아이티는 0.97% 상승한 3만1250원에 거래를 마쳤다. 지난 25일부터로 따지면 3거래일만에 14.26% 급등했다.선단공정 관련 소부장 종목인 솔브레인, 예스티, 오로스테크놀로지 등도 지난 29일 5%대 강세를 보였다. 솔브레인은 반도체용 소재를, 예스티는 열처리 공정 장비를, 오로스테크놀로지는 계측장비를 각각 만든다.앞서 D램 반도체 선단공정에 포함되는 식각 장비업체인 브이엠과 증착 장비를 만들어 파는 주성엔지니어링은 지난 25일에 각각 3,92%와 2.65% 상승했다. 같은날 장중에는 상승폭이 각각 12.22%와 8.52%까지 커지기도 했다.반도체 선단공정 관련 소부장종목들이 꿈틀대기 시작한 배경은 SK하이닉스의 대규모 메모리반도체 생산설비 확장 계획 발표다. SK하이닉스는 지난 25일 개최한 1분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 충북 정주의 M15X 공장을 D램 생산기지로 결정하고 장기적으로 20조원 이상을 투자하겠다고 밝혔다.앞서 삼성전자도 최근 올해 메모리반도체 업계의 설비투자 회복의 상당 비중이 HBM에 집중될 것이라고 밝힌 바 있다.HBM 생산을 늘리기 위해서는 우선 D램부터 많이 만들어야 한다. 여러 개의 D램을 층층히 쌓아 고용량의 데이터를 빠르게 처리하도록 만든 게 HBM이다. HBM은 주로 AI 연산용 그래픽처리장치(GPU)에 탑재된다.김민경 하나증권 연구원은 “올해 반도체 소부장 업체의 실적은 D램
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