금성통신은 전자기기의 소형화및 다양화에 적극 대응할수 있는 경.연성
다층PCB(인쇄회로기판)를 개발했다고 25일 밝혔다.

이PCB는 기판간을 굴곡성이 있는 다층연성기판으로 연결할 수 있도록
설계됐다.

종전에는 별도의 케이블과 커넥터를 이용해 기판을 연결했었다.

경.연성 다층PCB가 개발됨에따라 부품수및 제조공정이 줄어 기존보다
30%의 원가절감을 기대할수 있게됐다고 회사측은 밝혔다.

금성통신은 이PCB가 휴대폰 PC 하드디스크드라이브등 전자기기의 경박
단소화에 적합하다고 밝혔다.

(한국경제신문 1994년 9월 26일자).