금성통신, 경/연성 다층 인쇄회로기판 개발
다층PCB(인쇄회로기판)를 개발했다고 25일 밝혔다.
이PCB는 기판간을 굴곡성이 있는 다층연성기판으로 연결할 수 있도록
설계됐다.
종전에는 별도의 케이블과 커넥터를 이용해 기판을 연결했었다.
경.연성 다층PCB가 개발됨에따라 부품수및 제조공정이 줄어 기존보다
30%의 원가절감을 기대할수 있게됐다고 회사측은 밝혔다.
금성통신은 이PCB가 휴대폰 PC 하드디스크드라이브등 전자기기의 경박
단소화에 적합하다고 밝혔다.
(한국경제신문 1994년 9월 26일자).
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