빅테크 10여곳과 장기계약…피크아웃 선그은 하이닉스

SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체 호황에 힘입어 올해 2분기 60조원 이상의 영업이익을 기록했다. 분기 기준 사상 최대 실적이다. 영업이익률은 76%로, TSMC를 세 분기 연속 앞섰다. 하지만 SK하이닉스 실적을 두고 증권가 반응은 엇갈렸다.

SK하이닉스는 2분기 연결 기준 매출 79조3187억원, 영업이익 60조5426억원을 거뒀다고 29일 발표했다. 지난해 같은 기간과 비교하면 각각 257%, 557% 늘어났다. 상반기 누적으로는 매출 131조원, 영업이익 98조원을 올렸다. 6세대 고대역폭메모리(HBM4)와 소캠2(SOCAMM2), 기업용 SSD(eSSD) 등 AI용 메모리 반도체가 실적을 끌어올렸다. DDR5 등 범용 D램과 낸드 판매가가 오르고 출하량이 증가해 수익성이 극대화됐다.

SK하이닉스는 영업이익이 증권가 추정치(63조6000억원)를 소폭 밑돈 배경에 대해 “일부 고부가가치 제품 출하 시점이 하반기로 이월된 영향”이라며 “HBM4 출하가 본격화하는 하반기엔 실적 개선세가 더 가팔라질 것”이라고 설명했다. 시장 일각의 ‘AI 피크아웃(정점 후 하락)’ 우려는 일축했다. 회사는 “하반기 실적 개선세가 더 강해질 것”이라고 했다. 이와 관련해 올 2분기 글로벌 빅테크 10여 곳과 5년 단위 장기공급계약 협상을 마무리했다고 발표했다.

2분기 영업이익 60.5조 사상 최대
엔비디아 포함 5년 계약 체결, "반도체 공급과잉 가능성 제한적"

SK하이닉스가 엔비디아를 비롯한 빅테크 10여 곳과의 5년 장기공급계약(LTA)을 체결한 사실을 29일 공개했다. SK하이닉스가 보안에 까다로운 빅테크와의 공급 계약 사실을 직접 공개한 건 이례적이다. 이날 분기 기준 사상 최대 실적 달성했음에도 시장 일각에서 반도체 공급 과잉 및 피크아웃(정점 후 하락) 우려가 제기되자 시장의 신뢰를 공고히 하기 위한 조치로 풀이된다.

◇ “AI 메모리 수요 여전히 폭발적”

SK하이닉스는 이날 실적 발표 후 진행한 콘퍼런스콜에서 시장의 피크아웃 우려를 해소하는 데 상당한 시간을 할애했다. 김기태 HBM세일즈마케팅 담당(부사장)은 “LTA는 통상 5년이 기본인데, 시장 환경과 고객 수요를 고려해 적정 수준으로 단기·중장기 물량을 운영할 계획”이라고 설명했다. 주요 고객사와 추가 장기 계약 논의도 이어가고 있다고 밝혔다. 송현종 코퍼레이트센터 담당(사장)은 “최근 빅테크와의 거래가 단순히 물량을 공급하는 것을 넘어 기술 로드맵을 공유하는 전략적 파트너십 형태로 구축되고 있다”고 강조했다.

시장 일각에서 공급 과잉 가능성이 제기되는 데 대해선 현실과 거리가 있다고 답했다. 송 사장은 “주요 빅테크가 AI 서비스 사용량 증가와 컴퓨팅 용량 부족으로 인프라 투자를 확대하고 있고, 당사 주요 고객도 여전히 더 많은 메모리 공급을 요청하고 있다”며 “중장기 투자가 공급 과잉으로 이어질 가능성은 제한적”이라고 했다. 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT) 등 후발주자의 추격에 대해서도 선을 그었다. 김 부사장은 “HBM 제품 성능, 양산 수율, 품질, 고객 신뢰 전반에서 축적한 차별화된 경쟁력은 단기간에 확보하기 어렵다”고 강조했다.

◇ 추가 주주환원도 검토

SK하이닉스의 올 2분기 매출은 79조3187억원, 영업이익은 60조5426억원을 기록했다. 6세대 고대역폭메모리(HBM4)와 소캠2 등 고성능 인공지능(AI) 메모리가 사상 최대 실적을 견인했다. 김 부사장은 “올 2분기 주요 고객사에 HBM4 공급을 시작해 안정적으로 생산능력을 확대(램프업)하고 있다”며 “HBM4의 양산 수율과 품질은 성숙 단계에 진입한 HBM3E에 근접한 수준”이라고 말했다.

낸드 사업 역시 AI 데이터센터를 중심으로 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 수요가 빠르게 늘고 있다. 주력인 321단 낸드를 연말까지 국내 생산능력의 50% 수준으로 확대하겠다는 방침이다.

아울러 더블데이터레이트(DDR)5, 최신 저전력 D램(LPDDR5X), 그래픽D램(GDDR)7 등 범용 D램과 낸드의 가격·출하량 동반 상승도 수익성을 극대화했다. 2분기 SK하이닉스의 평균판매가격(ASP)은 전 분기 대비 D램이 약 30%, 낸드가 50%대 중반 상승했다. 출하량 역시 D램은 한 자릿수 후반, 낸드는 10%대 중반 증가했다. 회사는 3분기 D램 출하량은 전 분기 대비 약 10%, 낸드는 한 자릿수 초반 늘릴 계획이다. 하반기에는 주력인 HBM4 생산능력 확대와 차세대 기술 개발에 박차를 가하겠다고 밝혔다. SK하이닉스는 주요 고객과 내년도 공급 물량 및 가격 협의도 진행 중이다.

SK하이닉스는 사상 최대 수준으로 늘어난 현금과 이익을 바탕으로 추가 주주환원 방안을 검토하고 있다. 세부 방식과 규모, 시행 시기는 확정되는 대로 연내 공개할 계획이다. 미국주식예탁증서(ADR) 비중 확대 여부는 규제 환경 등을 종합적으로 고려해 검토할 예정이다.

강해령/김채연/원종환 기자 hr.kang@hankyung.com