SK하이닉스가 국내 소부장(소재·부품·장비) 협력사의 역량을 강화하는 프로젝트를 시작한 것으로 확인됐다. 반도체 슈퍼사이클을 맞아 시장을 장악하려면 SK하이닉스뿐만 아니라 소부장 업체의 실력을 키울 필요가 있다는 판단에서다. SK하이닉스와 협력사의 ‘원팀’ 체제를 더욱 공고히 하겠다는 의지도 담겼다.26일 업계에 따르면 SK하이닉스는 소부장 협력사 임원들을 대상으로 지난달 말부터 맞춤형 컨설팅 프로그램인 ‘코칭 데이’를 시작했다. 기존 프로그램 ‘반도체 아카데미’에 심화교육을 더했다. 고연차 SK하이닉스 퇴직자가 협력사 임원과 1 대 1로 매칭돼 경영 노하우를 공유한다. 3개월 동안 화상회의 방식으로 이뤄진다.이 프로그램을 통해 협력사 임원들은 조직 문화를 개선하고 정체성을 강화할 방안을 마련한다. 각 협력사의 특성과 강점 등을 다각도로 분석해 맞춤형 해법을 도출하는 게 핵심이다.협력사 임원이 납품 장비 수율을 끌어올리기 위한 방안을 질의하면 SK하이닉스 퇴직자가 오랜 현장 경험을 바탕으로 구체적인 개선 방향을 조언해주는 식이다.프로그램에 참여한 한 소부장 기업 관계자는 “만성적인 인력난에 허덕이는 중소기업에 대기업의 체계적인 업무 노하우를 전수받을 수 있다는 것은 큰 장점”이라고 말했다.업계에선 삼성전자의 1차 협력사 모임인 협성회에 견줄 만한 밸류체인을 구축하기 위한 전략이라는 분석이 나온다. 글로벌 반도체 수요가 급증해 SK하이닉스도 생산량을 늘려야 하는 만큼 협력사의 생산 능력이 과거보다 더 중요해졌기 때문이다.한 관계자는 “SK하이닉스가 반도체 쇼티지가 현실화한 올해부터 협력사에
명노현 LS그룹 부회장(사진)이 “북미 시장은 인공지능(AI) 데이터센터 증설과 노후 전력망 교체, 신재생에너지 인프라 확대로 향후 수십 년간 지속적 성장이 기대되는 기회의 땅”이라며 “미국 사업에 그룹의 모든 역량을 집중해 글로벌 전력·에너지산업 패권을 잡을 것”이라고 26일 말했다. LS전선과 LS일렉트릭 등 그룹 주요 계열사는 미국 시장 공략에 집중할 전망이다.명 부회장은 지난 17일 북미 출장길에 올라 미국과 멕시코 주요 사업장을 점검했다. 지난해 5월 북미 사업 현장을 방문한 이후 1년 만이다. 그는 법인장 등을 만나 초고압 변압기, 해저케이블, 배전 시스템 등 각 계열사의 북미 시장 주도권 확보 전략을 검토하는 동시에 높아지는 무역 장벽을 기회로 전환할 수 있는 현지화 전략 고도화를 주문했다.특히 미국 최대 해저케이블 양산 사업 등에 속도를 내자고 강조했다고 한다. 명 부회장은 버지니아주 LS그린링크 해저케이블 공장 착공 상황을 점검했다. LS전선 자회사인 LS그린링크는 1조원을 들여 미국 최대 규모 해저케이블 공장을 짓고 있다.미국 애틀랜타에 있는 LS 증손회사 슈페리어에식스(SPSX)도 방문했다. 그는 이곳에서 전기차용 권선(전자장치에 감는 피복 구리선)과 데이터센터용 통신케이블 등 미래 먹거리 사업 강화 방안을 검토했다. 또 멕시코 몬테레이에 있는 자동차 전장 부품 기업 LS오토모티브 공장을 방문해 글로벌 완성차 업체 등을 대상으로 시장 공략 방안을 논의했다.원종환 기자
SK텔레콤이 SK하이닉스의 미국 인공지능(AI) 투자법인에 7384억원을 출자하기로 했다. AI 생태계에서 신규 사업 기회를 발굴하고 계열사 간 시너지를 내겠다는 구상이다.SK텔레콤은 25일 SK하이닉스의 미국 소재 계열사인 낸드프로덕트솔루션의 신주 취득을 위해 출자 약정을 체결했다고 공시했다. 신규 주식 1198주를 취득해 이 회사의 지분 0.9%를 보유할 예정이다. 낸드프로덕트솔루션은 지난 1월 SK하이닉스가 100억달러(약 14조6500억원)를 투자해 설립한 AI 전문 투자법인이다. SK하이닉스가 인수한 인텔의 낸드사업부 솔리다임을 개편해 조직했다. 통상 ‘AI 컴퍼니’(가칭)로 불리기도 한다. 3월에는 SK㈜, SK이노베이션이 각각 2억5000만달러, 3억8000만달러를 이 회사에 출자했다.출자는 ‘캐피털 콜’ 방식으로 이뤄진다. 이는 계약 체결일로부터 4년(약정 기간) 동안 약정 한도 내에서 필요할 때마다 자금을 투입하는 방식이다.SK텔레콤은 이번 지분 투자를 통해 SK하이닉스와 AI 사업을 극대화한다는 계획이다. AI 데이터센터, AI 클라우드, AI 서비스 사업 등을 SK하이닉스의 반도체 역량과 결합할 것으로 예상된다. SK하이닉스도 이 회사를 중심으로 AI 시스템 최적화 및 데이터센터 솔루션 등으로 사업 영역을 넓힐 전망이다.SK텔레콤 관계자는 “계열사 간 공동 투자를 통해 시너지를 내고자 SK하이닉스 투자법인에 출자하기로 했다”며 “급변하는 AI 생태계에서 다양한 기회를 발굴할 것”이라고 말했다.원종환 기자
삼성전자가 2개 분기 연속 D램 시장에서 선두 지위를 지켰다. 빅테크발(發) 메모리 쇼티지(공급 부족)에 대응해 생산 능력을 대폭 끌어올린 결과로 풀이된다. 고대역폭메모리(HBM) 시장에서는 SK하이닉스의 독주가 이어졌다.25일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자의 올해 1분기 세계 D램 시장 점유율(매출 기준)은 38%였다. 삼성전자 점유율은 직전 분기보다 2%포인트 올랐다. SK하이닉스, 마이크론테크놀로지 등 세계 3대 메모리 기업 가운데 유일하게 점유율을 끌어올려 입지를 굳혔다.삼성전자는 지난해 1분기 HBM 사업 부진으로 SK하이닉스에 선두 자리를 뺏겼지만 같은 해 4분기에 1위를 되찾았다.SK하이닉스 점유율은 29%로 전 분기 대비 3%포인트 하락했다. 삼성전자와의 점유율 격차는 9%포인트로 벌어졌다. 3위 마이크론은 지난해 4분기에 이어 22%의 점유율을 유지했다. 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT) 점유율은 전 분기와 같은 8%였다. 지난해 1분기 3%와 비교하면 1년 만에 점유율이 5%포인트 높아졌다. 전체 D램 시장은 지난 분기 대비 80%, 전년 동기 대비 260% 성장했다.HBM 시장 점유율만 떼놓고 보면 SK하이닉스가 58%로 1위를 차지했다. 지난해 1분기보다 11%포인트 떨어졌지만, 점유율 과반을 지켰다. 같은 기간 삼성전자는 13%에서 21%로, 마이크론은 18%에서 21%로 점유율을 높였다. 카운터포인트리서치는 “삼성전자는 HBM 시장에서 3위에 그쳤지만 엔비디아에 HBM4를 처음으로 납품하면서 점유율을 높일 것”이라며 “HBM4 납품은 하반기에 가시화할 것”이라고 예상했다. 삼성전자는 인공지능(AI) 반도체 1위 기업인 엔비디아의 HBM4(6세대) 승인 테스트를 업계 최초로 통과했다. 또 HBM4E(7
인공지능(AI) 냉장고가 식사에 딱 맞는 와인을 추천하고, AI 도어캠은 외부인을 실시간으로 탐지해 알람을 보낸다. 집을 비워도 로봇청소기가 방안 곳곳을 돌아다니며 이상 징후를 사전에 감지한다. AI가 최적의 온·습도를 스스로 조절해 실내를 쾌적하게 유지한다. 집안 내 모든 가전은 삼성전자 스마트홈 플랫폼인 ‘스마트싱스’로 연결된다. 삼성전자는 이 모든 게 가능한 ‘AI 모듈러 홈’ 쇼룸을 단 1주일 만에 완성했다. 모듈러 공법을 적용한 덕이다.모듈러는 70% 이상의 주요 부품을 공장에서 사전 제작한 뒤 현장으로 옮겨 레고 블록처럼 조립하는 건축 방식을 뜻한다. ◇ 모듈러 시장 노리는 가전업계삼성전자는 지난 18일 AI 기능을 강화한 삼성 AI 모듈러 홈을 출시한 데 이어 24일 ‘AI 모듈러 홈’ 쇼룸을 공개했다. 목조 모듈러 주택 전문기업 공간제작소가 지은 주택에 맞춰 삼성전자의 AI 가전을 지원하는 방식이다. 사물인터넷(IoT)을 주택에 적용해 일일이 가전을 스마트싱스에 연결해야 하는 불편함을 최소화했다.삼성전자는 모듈러 주택을 교두보 삼아 아파트와 빌라, 일반 주택 등에 AI 홈 서비스를 공급하는 게 궁극적인 목표다. 이를 위해 3년 안에 모듈러 주택 3만 가구를 판매할 계획이다. 앞서 삼성물산과 기업 간 거래(B2B) 모듈러 홈 솔루션을 선보이기도 했다.LG전자는 2024년 모듈러 시장에 진출했다. LG전자는 이후 모듈러 주택 브랜드 ‘스마트코티지’를 앞세워 사업을 확장하고 있다. LG전자의 가전 스마트홈 플랫폼 씽큐 앱을 통해 AI 가전과 보일러 등을 제어한다. 지난해 6월 오픈하우스 투어를 여는 등 기업과 소비자 간 거래(B2C) 고객을 적극 유치하고 있
한국항공우주산업(KAI)은 대한민국 항공 제조 기술의 발전사를 집약적으로 보여주는 회사다. 국산 항공기를 제조하는 KAI는 여러 항공 기체를 국산화하는 데 앞장섰다. 기본훈련기 KT-1과 초음속 경전투기 FA-50, 국산 기동헬기 KUH, 소형 무장헬기 LAH 등이 KAI를 거쳐 탄생했다. 세계에서 8번째로 초음속 전투기(KF-21)를 개발해 한국이 ‘방산 강국’으로 우뚝 서는 데 기여했다.KAI의 역량을 총동원한 대표적인 항공 기체는 KF-21이다. 지난 3월 양산 1호기의 출고를 마친 KF-21은 오는 9월부터 공군에 인도될 예정이다. 2001년 김대중 대통령이 국산 전투기 개발 프로젝트를 가동한 지 25년만, 2015년 체계 개발을 시작한 지 10년 만이다. KF-21은 2021년 시제기를 처음 선보인 후 시제기 1호기부터 6호기까지 995회 지상 시험과 1601회 비행 시험을 무사고로 마쳐 기술력을 인정받았다. 4세대 전투기 베스트셀러인 F-16과 미국 공군 전력을 대표하는 5세대 스텔스전투기 F-35 등을 모두 벤치마킹했다. 4.5세대 전투기로 분류되지만, 5세대 스텔스기로 업그레이드할 수 있는 확장성이 큰 것이 장점이다.특히 능동전자주사위상배열(AESA) 레이더 등 기술이전을 받기 어려운 첨단 항전장비를 자체 기술로 개발해 장착했다. KAI 주도로 국내 기업 600여 곳 소속 직원 6만4500명이 만든 결과다. 초도 생산 물량 40대는 올해부터 3년간 인도가 예정돼 있다. 업계에서는 연평균 13대가량 생산될 것으로 전망한다. 공군은 궁극적으로 2032년 KF-21 120대를 실전 배치할 계획이다.KF-21 출고를 통해 한국은 실전에 투입할 수 있는 전투기 양산 체제를 갖춘 국가로 처음 올라섰다. 지상 화력 장비와 유도무기 위주이던 한국의 무기 수출 시장이 전투기로 영
SK하이닉스가 메모리 전략 조직인 ‘성장전략부문’을 신설한 것으로 23일 확인됐다. 이 조직은 SK하이닉스 차세대 반도체 전략 로드맵을 설계하는 역할을 맡을 예정이다. 격변하는 메모리 시장에서 주도권을 지키기 위해 중장기 전략을 새롭게 짜겠다는 의도로 풀이된다.이날 반도체업계에 따르면 SK하이닉스는 이달 초 곽노정 최고경영자(CEO) 직속 지원 조직인 코퍼레이트센터 내 성장전략부문을 새로 꾸렸다. 성장전략부문은 국내외 시장 분석과 투자 계획 수립, 차세대 기술 탐색 등을 담당할 것으로 전해졌다. 비슷한 역할을 하는 미래전략부문이 경기 이천 본사에 있으나 회사 측은 새 먹거리 창출에 더욱 힘을 실은 새 조직을 만든 것이다. 현재 10여 명 규모지만 60여 명에 달하는 미래전략부문 수준으로 커질 것이란 전망이다.SK하이닉스가 성장전략부문을 신설한 건 전략투자 역량을 강화해 고대역폭메모리(HBM) 등 분야에서 1위 자리를 지키겠다는 의도로 해석된다. SK하이닉스는 HBM3E(5세대) 시장을 사실상 독식하면서 빠르게 성장했다. 지난해 기준 HBM 전체 시장의 절반 이상을 차지한 것으로 나타났다. 다만 삼성전자가 차세대 제품인 HBM4E(7세대) 샘플을 SK하이닉스보다 한 달 먼저 주요 고객사에 공급하면서 분위기가 심상치 않다는 얘기가 나온다. 삼성전자는 지난 2일 SK하이닉스보다 한발 먼저 HBM5(8세대) 실물 모형을 공개했다. 향후 HBM 시장 주도권을 누가 쥘지는 미지수라는 분석도 있다.인수합병(M&A) 등 전략 업무를 도맡아 온 미래전략부문의 역할을 분담한다는 취지도 있다. 성장전략부문과 미래전략부문이 숨은 유망 기술과 투자 기업 발굴에 더욱 적극적으로 나서는 쌍두마차가 될 가
세계 메모리 반도체 시장이 올해 1500조원에 달할 것이란 전망이 나왔다. 빅테크가 인공지능(AI) 데이터센터 투자를 늘리면서 메모리 수요가 급증한 여파다.19일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 세계 메모리 시장 규모는 올해 1500조원에 이를 것으로 관측됐다. 전년(360조원) 대비 4.2배에 달한다. 특히 메모리 매출에서 서버용 제품이 차지하는 비중은 지난해 37％에서 올해 56％로 높아지며 절반을 넘어설 것으로 예측됐다.AI 데이터센터용 메모리 수요 확대가 시장을 키운 핵심 요인으로 꼽혔다. AI 시장의 무게중심이 학습에서 추론으로 이동하면서 서버용 D램 등 범용 메모리 수요가 덩달아 폭증했다는 분석이다. 실제로 2분기 범용 D램과 낸드 가격은 전 분기보다 각각 50% 이상, 70% 이상 상승한 것으로 추정된다.원종환 기자
최근 SK하이닉스가 신입사원 채용에서 학력 조건을 전면 삭제하면서 삼성의 '열린 채용' 기조가 업계에서 주목받고 있다. 학력 제한을 철폐한 채용 제도를 통해 최근 5년간 고졸 및 전문대 인원 수 천명이 삼성에 지원한 것으로도 알려졌다.SK하이닉스는 지난 17일부터 시작한 신입사원 수시채용부터 '4년제 학사 학위 이상 지원 가능' 등 학력 자격 요건을 모두 삭제했다. 기존 틀에 구애받지 않고 역량 있는 맞춤형 인재를 뽑겠다는 취지다.앞서 삼성도 지난 1995년에 '열린 채용'을 시작하며 공채 전형에서 학력 제한을 전면 폐지했다. 학력과 국적, 성별, 나이, 연고 등을 제외한 게 골자다. 채용 과정에서 지원자의 잠재 능력에 집중하겠다는 취지다. 현재까지 이런 채용 제도를 통해 수천 명의 고졸 및 전문대 출신 인원이 근무하고 있는 것으로 알려졌다. 업계에서는 삼성의 채용 문화가 '학벌보다 능력'을 보는 원칙을 한국 기업 문화에 뿌리내린 대표적인 인사 혁신 사례라는 평가가 나온다. 최근 SK하이닉스가 선언한 학력 제한 철폐도 궤를 같이한다는 설명이다.삼성은 '인재제일(人材第一)' 경영철학에 따라 능력 중심의 인사를 실천하기 위해 지속적으로 제도를 혁신했다. 1957년 국내 최초로 신입사원 공채를 도입한 이래 올해로 70년째 제도를 지속하며 청년 일자리 창출에 앞장서고 있다. 현재까지 정기 공채를 실시하는 유일한 4대 그룹 기업이다.또 1993년에는 대졸 여성 신입사원 공채를 신설하며 국내 기업의 열린 채용 문화를 선도했다. 인성과 직무 적성을 체계적으로 평가해 우수한 인재를 공정하게 선발하고자 삼성직무적성검사(GSAT)를 자체 개발하는 등
SK하이닉스가 신입사원을 채용할 때 학력 제한을 전면 폐지한다. 학력에 구애받지 않고 맞춤형 인재를 발굴하기 위해서다. 반도체 설계 분야 등에서 세 자릿수 규모의 신입사원을 선발한다. 인공지능(AI) 반도체 시대를 선도하기 위해 잠재력 있는 인재를 확보하겠다는 최태원 SK그룹 회장의 의지가 반영된 것으로 풀이된다.◇고졸도 기술 사무직 입사 가능SK하이닉스는 17일 시작하는 신입사원 수시 채용부터 ‘4년제 학사 학위 이상 지원 가능’ 등 학력자격 요건을 없앤다고 발표했다. 지원자가 뛰어난 역량을 보유하고 있고 잠재력이 있다면 학력과 무관하게 지원할 수 있다는 의미다. 기존에는 설계, 연구개발(R&D) 등 직무의 기술 사무직으로 입사하려면 최종 학력이 대졸 이상이어야 했는데, 앞으로는 고졸도 지원할 수 있다. 반대로 SK하이닉스는 생산직 채용 때 지원 자격을 고등학교 및 전문대 졸업자로 제한해 왔지만, 앞으로 대졸자도 생산직으로 입사할 수 있을 전망이다.회사 관계자는 “급변하는 AI 환경에서 미래 인재의 경쟁력은 특정 학위나 정형화된 스펙만으로 설명하기 어렵다”며 “복잡한 문제를 창의적으로 해결할 수 있는 인재를 발굴하기 위해 채용 기준을 혁신한 것”이라고 말했다. SK하이닉스는 시기에 구애받지 않고 인재를 채용하기 위해 올초 사무직과 전임직을 수시 채용으로 뽑기로 결정하기도 했다.SK하이닉스가 채용 방식을 뜯어고친 배경에는 최 회장이 강조한 AI 시대 인재상인 ‘3대 근육론’이 있다고 회사 관계자는 설명했다. 최 회장은 최근 미래 인재가 갖출 핵심 역량으로 ‘생각 근육’(스스로 질문하고 본질을 파고드는 능력)과 ‘
“5년 내로 반도체 기판 사업을 총괄하는 패키지솔루션사업부에서 영업이익 1조원을 달성하겠습니다.”조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)은 지난 16일 서울 마곡동 LG사이언스파크 본사에서 열린 ‘미디어 테크 데이’에서 “인공지능(AI) 데이터 시장 성장에 힘입어 3조원의 매출을 기록하는 게 목표”라며 이같이 밝혔다. 카메라 모듈 등을 제조하는 LG이노텍의 최대 사업부인 광학솔루션사업부에 버금가는 성과를 내겠다는 의미다.반도체 기판 사업을 주도하는 패키지솔루션사업부는 AI 반도체 수요 폭증 여파로 LG이노텍의 ‘캐시카우’로 급부상하고 있다. 이 사업부의 전체 매출 비중은 7.9%에 그치지만, 영업이익 비율은 19%에 달하는 ‘알짜 사업’이 됐다. 성장을 이끌 핵심 제품으로는 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)가 꼽힌다. FC-BGA는 차세대 반도체 기판이다. 기존 기판보다 신호 손실을 줄이면서 대용량 데이터를 빠르게 처리할 수 있어 필수재로 거론된다.LG이노텍은 고부가가치 FC-BGA 제품군을 앞세워 경쟁력을 강화할 계획이다. 올해 하반기 서버 네트워크용 FC-BGA를 양산할 예정이다. 내년에는 학습·추론용 FC-BGA를 선보이는 것이 목표다. 조 전무는 “여건에 따라 FC-BGA 투자 규모가 늘어날 가능성도 충분하다”며 “글로벌 고객사 두 곳과 구체적인 확장 투자 논의를 진행 중”이라고 설명했다.스마트폰용 기판인 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 등 또 다른 효자 제품의 생산 능력도 확충하기로 했다. 2028년까지 베트남에 1조원을 투입해 관련 생산라인을 늘릴 계획이다. 지난해에는 경북 구미 사업장에 6000억원을 들여 올해 말까지 신규 투
“아시아태평양(APAC) 지역에서 노트북 사업에 성공하려면 반드시 한국 시장을 뚫어야 합니다.”렉스 리 에이수스 아시아태평양 영업 총괄 부사장(사진)은 17일 “기업 간 거래(B2B) 시장을 뚫어 3년 안에 HP, 레노버 등을 제치고 한국에서 외산 노트북 브랜드 1위에 오를 것”이라며 이같이 말했다. 삼성전자와 LG전자로 나뉜 국내 시장에서 가성비 제품을 앞세워 틈새시장을 공략하겠다는 계획이다. 렉스 부사장은 “에이수스는 삼성디스플레이 탠덤 유기발광다이오드(OLED) 분야에서 세 손가락 안에 드는 고객사”라며 “한국 기업들과 안정적인 부품 조달 체계를 갖춰 현지 시장 점유율을 높일 것”이라고 말했다.에이수스가 앞세운 핵심 무기는 ‘규모의 경제’다. 글로벌 시장조사업체 IDC에 따르면 이 회사는 지난해 60여 개국에서 개인용 컴퓨터(PC) 2000만 대를 팔았다. 삼성전자(300만 대)와 LG전자(8만 대)를 크게 웃돈다.렉스 부사장은 “삼성전자와 LG전자는 뛰어난 노트북 제조 역량을 갖췄지만, 조직 구조상 가전 등 다른 분야에 역량을 분산하고 있다”며 “PC 외길을 걸어 온 에이수스는 막대한 물량을 토대로&nb
"2031년에는 반도체기판 사업을 총괄하는 패키지솔루션사업부 영업이익 1조원을 달성하겠습니다."조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)는 지난 16일 마곡 LG사이언스파크에서 열린 ‘미디어 테크 데이’에서 "인공지능(AI) 데이터시장 등 시장 성장에 힘입어 매출은 2030년까지 3조원 이상으로 예상된다"며 이같이 밝혔다.LG이노텍의 캐시카우(핵심 수입원)인 광학솔루션사업부에 버금가는 성과를 내겠다는 의미다. 패키지솔루션 사업부의 전체 매출 비중은 7.9%에 그친다. 하지만 영업이익 비율은 19%에 달해 LG이노텍의 또다른 캐시카우로 급부상하고 있다.향후 성장을 이끌 핵심 동력은 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)이 꼽힌다. FC-BGA는 통상 차세대 반도체 기판으로 불린다. 기존 기판보다 신호 손실을 줄이면서 대용량 데이터를 빠르게 처리할 수 있는 게 장점이다. LG이노텍은 커지는 AI 반도체 시장 흐름에 올라타 점유율을 높여 경쟁력을 강화하겠다는 계획이다. 생산 능력도 강화하고 있다. 2028년까지 베트남에 1조원을 투입해 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 등을 제조하는 설비 투자를 단행한다. 경북 구미는 지난해 3월부터 올해 말까지 6000억원을 들여 추가 투자를 진행할 예정이다. 조 사업부장은 “여건에 따라 FC-BGA 투자 규모도 늘어날 가능성도 충분하다”며 “글로벌 고객사 두 곳과 구체적인 확장 투자 논의를 진행 중”이라고 설명했다. AI 서버 시장 진입도 본격화한다. LG이노텍은 올해 하반기 서버 네트워
LS전선 자회사인 가온전선이 미국에서 생산 능력을 두 배로 늘리기로 했다. 커지는 미국 인공지능(AI) 데이터센터 시장에 대응해 회사의 생산 능력을 강화한다는 취지다.가온전선의 미국 현지 생산·판매 법인(LSCUS·사진)은 5000만달러(약 760억원)를 투자해 AI 데이터센터용 송전 케이블 생산 능력을 두 배로 확대한다고 16일 밝혔다. 미국 노스캐롤라이나주 타보로 공장에 신규 생산라인 두 개를 구축하는 방식이다. 오는 10월 1차 라인, 내년 4월 2차 라인을 차례로 가동할 계획이다.가온전선이 투자를 늘린 것은 급증하는 AI 데이터센터 수요를 반영한 결과다. 생성형 AI가 빠르게 확산하면서 전력 인프라 수요가 빠르게 늘었기 때문이다. 안정적인 전력 공급이 데이터센터 경쟁력에 결정적인 영향을 주기 때문에 관련 투자가 급증하고 있다. 1차 증설 물량도 대부분 고객사를 확보할 정도로 수요가 빠르게 증가했다고 회사 측은 설명했다.LSCUS는 구글과 아마존, 메타 등 글로벌 빅테크에 전력 케이블(공급처)과 케이블버스(전력 전송 시스템), 버스덕트(대형 전기 통로) 등의 전력 부품을 공급하고 있다.정현 가온전선 대표는 “미국 현지 생산 체계를 기반으로 고객 대응력과 공급 경쟁력을 더욱 강화할 것”이라고 말했다.원종환 기자
이 기사는 6월 15일 오후 16시 44분 한국경제신문 투자정보 플랫폼 '한경 프리미엄9'에 게재됐습니다.“삼성전자와 TSMC는 모두 훌륭한 기업이다. 양사의 강점을 결합해 훌륭한 결과를 달성할 것이다.”일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 지난해 7월 X(옛 트위터)에 남긴 글이다. 테슬라가 당시 삼성전자와 23조원 규모 차세대 자율주행 칩 AI6 생산 계약을 체결한 뒤 온라인에서 ‘삼성전자 기술력이 대만 TSMC에 뒤처져 차세대 칩 양산이 불투명하다’는 우려가 제기되자 머스크가 직접 등판해 진화에 나섰다. 그는 삼성 고위 경영진과 회의한 사실을 공개하며 삼성 파운드리(반도체 수탁생산) 능력을 치켜세웠다.이 발언은 머스크가 설립한 뇌·컴퓨터 인터페이스(BCI) 기업 뉴럴링크가 차세대 칩 생산 파트너로 삼성전자를 낙점한 배경을 압축적으로 보여준다. 단순한 공급망 다변화를 넘어 테슬라의 차세대 자율주행 칩 협력 과정에서 검증된 삼성 파운드리의 기술력과 양산 능력에 굳건한 신뢰를 보낸 것이다. 머스크가 꿈꾸는 인공지능(AI) 초지능 시대를 실현할 뉴럴링크의 핵심 파트너로 삼성 파운드리가 급부상하고 있다는 분석이 나온다.◇ 원스톱 턴키 역량이 핵심 경쟁력15일 업계에 따르면 삼성 파운드리 사업부는 지난해 말부터 4나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정 기반으로 뉴럴링크 4세대 칩을 개발 중이다. 삼성 파운드리가 뉴럴링크 칩 개발을 맡은 것은 이번이 처음이다. 뉴럴링크는 3세대 칩까지 TSMC와 협력한 것으로 알려졌다.4세대 칩은 뇌와 디지털 기기 간 양방향 소통이 가능한 점이 특징이다. 기존에는 칩이 뇌 신호를 읽어 디지털 기기에 명령을 내리는 방식으
![[단독] 삼성, 머스크의 AI 생태계 공략…엔비디아·구글도 줄섰다](https://img.hankyung.com/photo/202606/01.43967916.3.jpg)
삼성전자가 일론 머스크 최고경영자(CEO)가 이끄는 뇌신경과학기업 뉴럴링크의 차세대 칩 생산을 위한 개발에 들어갔다. 전기자동차와 자율주행을 넘어 뇌-컴퓨터 인터페이스(BCI) 등 핵심 신사업까지 전방위로 협력 범위를 넓히면서 두 회사 간 동맹이 단단해지고 있다는 평가가 나온다. 15일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리(반도체 수탁생산)사업부는 지난해 말부터 4나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정 기반으로 뉴럴링크의 4세대 두뇌 이식용 칩을 개발 중인 것으로 확인됐다. 내년 상반기에 테스트용 칩을 출하할 예정이다. 이르면 내년 말 양산도 가능한 것으로 알려졌다.2016년 머스크가 설립한 뉴럴링크는 두뇌 이식용 칩을 개발한다. 머스크는 사람 두개골에 칩을 삽입해 손발을 움직이지 않고도 생각만으로 디지털 기기 등을 제어하는 플랫폼을 구축하는 것을 목표로 하고 있다. 현재 기업 가치는 12조원에 달한다. 뉴럴링크는 2019년 N1 칩을 공개한 뒤 2023년 3세대 제품까지 선보였다.뉴럴링크와 삼성 파운드리의 이번 협력은 양측 이해관계가 맞아떨어진 결과라는 게 업계 분석이다. 뉴럴링크는 3세대 칩까지는 대만 TSMC와 주로 협업한 것으로 추정된다. 4세대 칩부터 삼성 파운드리까지 활용한다면 이원화한 공급망을 통해 안정적으로 물량을 공급받게 된다. 삼성전자에도 신규 수주는 파운드리사업 부활에 힘을 실어줄 동력이 될 것으로 전망된다.강해령/원종환 기자
![[단독] 삼성 파운드리, 머스크의 '뉴럴링크 칩' 개발](https://img.hankyung.com/photo/202606/AA.44663633.3.jpg)
이재용 삼성전자 회장(왼쪽)이 베네데토 비냐 페라리 최고경영자(CEO·오른쪽) 등 이탈리아 기업인들과 첨단산업 분야 협업 가능성을 논의했다. 이탈리아의 과학 기술과 한국의 제조업 경쟁력을 결합해 시너지를 낸다는 구상이다.이 회장은 지난 12일 이탈리아 로마에서 열린 ‘한·이탈리아 비즈니스 라운드테이블’에 참석해 현지 기업인들과 소통했다. 이 행사는 이재명 대통령의 이탈리아 국빈 방문을 계기로 열렸다. 이 회장은 4대 그룹 총수 중 유일하게 이 대통령의 이탈리아 방문에 동행했다.이 회장은 “이탈리아는 삼성에 특별한 국가”라며 “밀라노 가구쇼 등은 놀라운 영감의 원천이 됐고, 삼성의 최고디자인책임자(CDO)도 이탈리아 출신”이라고 말한 것으로 알려졌다. 양국 기업 간의 ‘밀착 협업’ 가능성도 시사했다. 이 회장은 “과학 강국인 이탈리아와 기술 혁신의 한국이 힘을 합치면 다양한 첨단산업 분야에서 협력을 확대할 수 있을 것”이라고 한 것으로 전해졌다.삼성은 페라리, 스텔란티스 등 현지 기업과 협업해 모빌리티 부품 기업 간 거래(B2B) 시장을 적극 공략하고 있다. 이 회장은 행사에 앞서 비냐 CEO와의 인연에 대해 “삼성이 디스플레이를 납품한다”며 “(존 엘칸 페라리 회장은) 페라리 회장일 뿐만 아니라 스텔란티스와 미국 크라이슬러 회장”이라고 설명했다. 삼성SDI가 스텔란티스와 미국 인디애나주에 배터리 합작 공장을 짓는 점을 고려한 발언으로 해석된다. 페라리 사외이사를 맡았던 이 회장은 엘칸 회장과 27년 지기로도 알려졌다.원종환 기자
삼성전기가 인공지능(AI) 시대 핵심 부품인 '실리콘 캐패시터'를 양산하며 시장에서 영향력을 넓히겠다고 밝혔다.14일 삼성전기에 따르면 김원기 실리콘 커패시터 그룹장은 지난 11일 서울 중구 삼성전자 기자실에서 연 제품 세미나에서 "AI 인프라 투자 확대로 실리콘 커패시터를 활용한 전력 안정화 솔루션의 중요성이 커지고 있다”며 “기존 주력 제품인 적층세라믹커패시터(MLCC), 그리고 실리콘 커패시터 등 일괄 공급 체계로 고객사를 다변화해 시장 점유율을 키울 것”라고 강조했다.커패시터는 전자제품 안에서 전기를 잠깐 저장했다가 반도체가 필요로 할 때 안정적으로 제공하는 물탱크 역할을 하는 필수 부품이다. 의도치 않은 전기 신호 간섭인 '노이즈'를 걸러 오동작을 막아 주기도 한다.이전에는 금속·세라믹판을 쌓아 만드는 적층세라믹커패시터(MLCC)가 주로 쓰였다. 최근 AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요가 폭증하면서 이들 고밀도 전자장치의 안정성을 획기적으로 높이는 실리콘 커패시터가 주목받고 있다. 이 부품은 초박형 구조인 데다 저항이 낮아 노이즈를 효과적으로 제거한다. 고온·고전압에서도 끄떡없어 AI 반도체의 성능과 안정성을 담보하는 주요 부품으로 평가받는다. 실리콘 캐패시터는 MLCC 대비 얇은 두께로 반도체 패키지 내부에 탑재될 수 있다는 장점도 있다. 웨이퍼 위에 얇은 유전체(절연체)와 전극층을 증착하는 방식으로 만들어진다. 시장 전망은 장밋빛이다. 시장조사기관 모도르 인텔리전스에 따르면 시장 규모는 올해 23억달러(약 3조5천억원)에서 2031년 32억4천만달러(약 5조원)로 커질 것으로 전
전북 새만금이 대한민국 첨단 산업의 최대 격전지로 떠오르고 있다. 현대자동차그룹, SK그룹, LG그룹, LS그룹 등 국내 간판 기업이 이미 조(兆)단위 투자를 확정한 데 이어 삼성전자도 새만금을 반도체 공장 후보지 중 하나로 검토하고 나섰다. 업계에선 삼성전자까지 합류하면 새만금이 명실상부한 비수도권 최대 첨단 테크 단지로 자리매김할 것이라는 관측이 나온다. ◇ 인프라·확장성 장점 부각12일 업계에 따르면 삼성전자는 반도체 패키징(후공정) 공장 후보지로 새만금을 심도 있게 검토 중인 것으로 확인됐다. 삼성전자는 광주를 최우선 순위로 검토하는 동시에 새만금 카드를 함께 테이블에 올려두고 고심하는 것으로 알려졌다. 중장기적으로 주변 인프라 확보, 공장 확장성 등을 염두에 두고 막판 저울질을 하는 것이다.삼성전자 고위 관계자는 “삼성전자가 제2의 패키징 거점으로 광주를 추진하는 동시에 새만금도 유력하게 검토하고 있다”며 “정부와 협의할 방침”이라고 말했다. 삼성전자는 이달 말 청와대에서 이재명 대통령 주재로 열리는 주요 기업인 대상 간담회에서 최종 논의한 뒤 투자 거점을 확정할 것으로 전해졌다. 삼성전자의 신규 패키징 기지 건설은 온양캠퍼스 구축 이후 35년 만이다.삼성전자가 광주에 이어 새만금을 신규 거점으로 검토하고 나선 건 풍부한 인프라와 팹의 확장 가능성 때문이라는 게 업계 분석이다. 광주는 주변에 부품 기업인 앰코 등 후방 생태계가 조성돼 있어 초기 진입장벽이 낮고 도심 접근성이 우수하다는 장점이 있다. 다만 앞으로 글로벌 수요 증가에 맞춰 공장을 증설하고 대규모 협력사 생태계를 구축하기엔 부지가 부족하다는
![[단독] 첨단테크단지 변신하는 새만금…현대차 이어 삼성도 합류하나](https://img.hankyung.com/photo/202606/AA.44628484.3.jpg)
SK하이닉스가 광주와 전남 무안 등 호남 지역에 반도체 후공정 생산 거점을 마련하는 방안을 추진하고 있다. SK하이닉스가 호남권에 반도체 생산기지 구축을 추진하는 건 이번이 처음이다.12일 산업계에 따르면 SK하이닉스는 호남에 후공정 공장을 짓기로 가닥을 잡고 최종 후보지를 조율 중이다. 광주와 함께 무안 일대가 유력한 후보지로 거론된다. SK하이닉스는 이달 말 청와대에서 대통령 주재로 열리는 주요 기업인 간담회에서 이 같은 내용을 논의할 것으로 전해졌다.반도체업계 관계자는 “당초 공급망 내재화 차원에서 SK하이닉스 협력사가 호남에 공장을 짓는 방안을 추진했으나 글로벌 고대역폭메모리(HBM) 수요 폭발에 대응하고 인공지능(AI) 반도체 생태계 주도권을 확보하기 위해 직접 대규모 투자를 단행하는 방향으로 선회했다”며 “SK하이닉스는 수요가 급증하는 첨단 패키징 공장을 증설하기로 방향을 정했다”고 말했다. 그러면서 “종합 과학기술산업단지로 조성 중인 첨단3지구와 함께 넓은 부지와 인근 공항·항만 등 물류 인프라 강점을 앞세운 무안 지역을 놓고 막바지 검토 중”이라고 덧붙였다.SK하이닉스의 국내 후공정 라인은 경기 이천캠퍼스에 집중돼 있다. 이번 투자가 확정되면 호남권은 이천의 뒤를 이어 SK하이닉스의 국내 제2 후공정 생산 기지가 된다.SK하이닉스가 광주 인근을 신규 거점으로 낙점한 배경에는 호남의 풍부한 전력 인프라가 있다. 태양광과 해상풍력발전소가 밀집한 호남 지역은 전력 소모가 많은 반도체 공장에 안정적인 전력을 공급할 수 있는 최적의 후보지로 꼽힌다. 정부의 지역 균형 발전 정책에 따른 세제 혜택과 규제 완화도 긍정
![[단독] SK하이닉스, 광주에 반도체 후공정 공장 추진](https://img.hankyung.com/photo/202606/AA.44628485.3.jpg)
곽노정 SK하이닉스 사장이 내년도 성과급 지급 방식에 대한 논의 필요성을 제기했다. 자사주 지급 방식을 언급한 것으로 해석된다. 대규모 현금을 한꺼번에 지급할 때 발생할 수 있는 사회·경제적 파장을 우려해서다.11일 산업계에 따르면 곽 사장은 지난 8일 충북 청주캠퍼스에서 열린 ‘함께하는 더(THE) 소통행사’에서 “내년 성과급을 현금으로만 지급하는 건 부담이 크다”는 취지의 발언을 했다. 업계에서는 성과급을 전부 현금으로 주는 기존 방식을 유지하기 어렵다는 뜻을 내비쳤다는 해석이 나왔다. 대안으로 성과급 일부를 자사주로 주는 방안이 거론된다.SK하이닉스 노사는 지난해 초과이익분배금(PS) 상한선을 폐지하고, 매년 영업이익의 10%를 PS 재원으로 활용하기로 합의했다. 기존에는 PS가 기본급의 최대 1000%로 묶여 있었다.SK하이닉스의 올해 영업이익 전망치는 200조원 수준인데, 이 경우 임직원은 평균 6억원의 성과급을 받을 수 있다. 반도체업계 관계자는 “지난해 SK하이닉스 노사가 합의할 때만 해도 회사 영업이익 전망치가 40조원 수준으로 직원 1인당 1억원이 지급될 것이라고 예상했다”며 “이후 예상 밖 반도체 초호황에 따라 성과급 재원이 크게 늘어나 회사의 부담도 커졌다”고 말했다.최근 삼성전자 노사가 올해 임금협상을 통해 성과급 일부를 자사주로 지급하기로 합의한 점도 영향을 미쳤다는 해석이 나온다. 삼성전자는 연봉의 50%를 현금으로 받는 기존 성과인센티브(OPI)를 유지하되 세후로 특별경영성과급(사업 성과의 10.5%)을 자사주로 주는 제도를 신설했다. 자사주 3분의 1은 즉시 매각할 수 있지만 나머지 3분의 1은 각각 1년, 2년이 지난 후 매
샘 올트만 오픈AI 최고경영자(CEO)가 이번 주말 한국을 찾는다. 지난해 10월 내한 이후 8개월만이다. 올트만 CEO는 삼성전자 임직원들을 만나 인공지능(AI) 활용과 디지털전환(AX)에 대한 강연을 펼칠 계획이다. 출장 기간 동안 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 회사 최고위 경영진을 만나 AI 인프라용 메모리 수급에 대해 논의할 가능성이 크다. 11일 업계에 따르면 올트만 CEO는 오는 15일 경기도 수원에 있는 삼성전자 디지털센터에서 '디바이스경험(DX) 인사이트 토크' 연사로 참여한다. 이번 행사는 삼성전자가 최근 챗GPT, 제미나이 엔터프라이즈, 클로드 등 외부 생성형 AI 서비스를 사내에 공식 도입한 것을 계기로 마련됐다. 올트먼 CEO는 행사에서 AI 기술 발전이 가져올 변화에 대해 강연할 예정이다. 삼성전자 임직원들과는 AI를 활용한 업무 생산성 향상 및 일하는 방식 변화에 대한 의견도 나눌 것으로 전해졌다. 올트먼 CEO의 이번 방한은 AI 인프라 공급망 확보와도 관련이 있는 것으로 해석된다. 현재 오픈AI는 약 5000억 달러(약 762조원) 규모의 AI 인프라를 설립하는 '스타게이트' 프로젝트를 추진하고 있다. 올트먼 CEO는 지난해 10월 방한했을 당시 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장과 연쇄 회동을 하고, 삼성·SK그룹과 각각 글로벌 AI 핵심 인프라 구축을 위해 상호 협력하는 의향서(LOI)를 교환하면서 전략적 파트너십을 구축했다. 재계에서는 이번에도 올트먼 CEO가 이 프로젝트에 필요한 메모리 반도체, 서버용 기판 수급을 논의하기 위해 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장을 만날 것인지에 대해 주목하고 있다. 특히 삼성전자는 올해 오픈A
“통신 네트워크는 국가 전략 자산입니다. 인공지능(AI) 시대를 대비하기 위해서는 첨단 통신 인프라를 구축하고 주파수를 할당해야 합니다.”(이인규 한국통신학회장)통신업계 전문가들이 한 목소리로 AI 수요 급증에 대비해 5세대(5G) 통신망을 확충해야 한다고 주장했다. 전문가들은 10일 ‘AI 3대 강국을 위한 이동통신이 나아갈 길’이라는 주제로 열린 한국통신학회 간담회에서 “통신 인프라 구축이 늦어지면 늘어나는 데이터 처리량을 감당하지 못하고, 결과적으로 ‘AI 강국’으로 도약하는 것도 어려워질 것”이라고 지적했다.참석자들은 AI 시대를 맞아 통신망의 중요성이 더 커졌다고 입을 모았다. AI 3대 강국으로 올라서려면 로봇, 자율주행 등에 쓰이는 고용량 데이터가 빠르게 오가는 첨단 통신망이 필요하다는 얘기다. 과학기술정보통신부는 글로벌 월간 데이터 트래픽이 2023년 약 700엑사바이트(EB)에서 2033년 3344EB로 증가할 것으로 예상했다.2019년 세계 최초로 5G를 상용화한 이후 추가 투자가 부진했다는 지적이 제기됐다. 유성현 KMW 사장은 “한국은 5G 상용화 이후 선제적인 통신망 구축이 이어지지 않고 있다”며 “그 사이 산업 패권을 노리는 미국, 중국, 인도 등 주요 국가는 규제 완화 등을 통해 첨단 통신망 구축을 선도하고 있다”고 비판했다.통신사들이 AI데이터센터에 대한 투자만 집중하면서 통신망 투자가 부진했다는 지적도 나왔다. 국내 이동통신 3사를 비롯해 주요 기업이 새로운 캐시카우(핵심 수입원)로 떠오른 AI 데이터센터 투자에 치중했다는 분석이다. 업계에 따르면 지난해 기준 이동통신 3사가 확보한 데이터센터 전력 용량은 459메가와
삼성전자가 미국 유전자 분석 장비 기업 '엘리먼트 바이오사이언스'에 전략적 투자자로 참여했다고 10일 밝혔다. 삼성전자는 이 회사의 1대 주주에 올랐다. 삼성전자는 이날 엘리먼트의 '시리즈 E' 투자에 참여해 1억 7500만 달러 규모의 추가 지분 투자를 집행했다. 앞서 삼성전자는 2024년 7월 엘리먼트의 '시리즈 D' 투자에 참여한 바 있다. 이번 투자를 통해 글로벌 정밀 의료 시장의 핵심 기술을 선점하겠다는 게 목표다. 엘리먼트는 삼성전자의 투자를 바탕으로 차세대 유전자 시퀀싱 및 멀티오믹스 생태계 상용화를 가속화한다. 대규모 글로벌 임상 및 진단 분야의 제품 로드맵 확대를 추진할 예정이다. 2017년 미국 샌디에이고에서 설립된 엘리먼트는 유전체 분석 정확도를 업계 최고 수준인 99.99%로 높이고 분석 비용을 획기적으로 낮춘 'DNA 시퀀싱(DNA Sequencing)' 기술을 보유하고 있다. DNA 시퀀싱은 생명체의 설계도라 할 수 있는 DNA 염기 서열을 읽어 유전적 변이와 특징을 확인하는 기술이다. 삼성전자가 주목하는 분야는 엘리먼트의 차세대 유전자 시퀀싱 기술과 멀티오믹스(Multiomics)다. 멀티오믹스는 DNA가 실제로 어떻게 작동하는지를 보여주는 RNA·단백질 등 다양한 생체정보를 한꺼번에 분석하는 기술이다. 마치 DNA 시퀀싱이 생명체의 '설계도'를 읽는다면, 멀티오믹스는 그 설계도가 몸 속에서 실제로 어떻게 구현되고 변화하는지까지 함께 들여다보는 것이다. 이를 통해 질병의 근본 원인을 더 정확히 파악하고 새로운 약을 개발하는 데 활용할 수 있어 차세대 정밀 의료의 핵심 기술로 꼽힌다.&nb
삼성이 인공지능(AI)으로 일하는 방식과 조직문화를 혁신하는 ‘AI 대전환’에 나선다. 업무에 외부 생성형 AI를 도입하고 전체 사장단 대상으로 관련 교육을 하는 등 조직 전반에 AI를 녹여내 미래 경쟁력을 확보하겠다는 구상이다.삼성은 9일 이 같은 내용을 담은 AI 대전환 계획을 발표했다. 삼성전자, 삼성전기, 삼성디스플레이 등 각 계열사 최고경영자(CEO)는 8대 업무(개발·구매·제조·물류·마케팅·판매·서비스·경영지원) 과정에 AI를 적용해 경영 혁신을 추진할 계획이다.가장 큰 변화는 챗GPT와 제미나이, 클로드 등 외부 생성형 AI 도입이다. 삼성은 그간 정보 유출을 우려해 자체 AI 모델인 ‘삼성 가우스’를 주로 사용했다. 하지만 AI 활용 능력이 미래 경쟁력 확보에 필수적이라는 판단에 외부 AI를 이달 전면 도입하기로 했다. 보안 체계도 강화할 예정이다. 관계사 직무와 조직에 맞춤화한 세부 운영 방침을 마련하고, 기존보다 고도화한 보안 시스템을 구축할 계획이다.임원진을 대상으로 처음으로 AI 교육도 한다. 이달 경기 용인 인력개발원 호암관에서 전 관계사 사장단 50여 명을 대상으로 이틀간 ‘AX(인공지능 전환) 부트캠프’를 연다. CEO의 AI 문해력이 AX 성패를 결정한다는 취지에서다. 경영진이 AI를 직접 다루고 업무 혁신 방안을 설계하는 실습형 교육이 이뤄질 예정이다. 교육 과정에서 ‘AX 비전’을 선포하고 회사별 AI 기반 업무 혁신 방안을 발표할 계획이다. 각 계열사 CEO들이 직접 AX를 이끌겠다는 구상이다.임원 교육도 확대하기로 했다. 삼성은 전 관계사 임원 2300여 명을 대상으로 오는 8월 12일까지 차수별 2박3일 교육을 진행한다
이 기사는 6월 9일 오후 3시 43분 한국경제신문 투자정보 플랫폼 '한경 프리미엄9'에 게재됐습니다.삼성전자의 국내 반도체 생산 기지 가운데 패키징(후공정)을 담당하는 충남 천안·온양 캠퍼스는 그동안 경기 평택·기흥 등 전공정(팹) 라인에 비해 상대적으로 주목도가 낮았다. 웨이퍼 위에 미세 회로를 새기는 전공정 경쟁에 밀려 열과 오염으로부터 반도체를 보호하는 패키징 작업은 후순위로 취급받았기 때문이다. 분위기가 바뀐 것은 인공지능(AI) 열풍이 불면서다. 회로 미세화가 물리적 한계에 봉착하자 반도체 여러 개를 마치 하나의 칩처럼 결합하는 첨단 패키징이 AI 반도체의 성능을 좌우할 핵심 경쟁력으로 떠올랐다. 삼성전자가 기존 충청권을 넘어 호남 지역에 신규 패키징 기지를 구축하는 승부수를 던진 배경이다.◇ 미세 공정 한계 극복할 ‘게임체인저’9일 업계에 따르면 삼성전자는 광주에 첨단 패키징 공장을 건립하는 방안을 추진 중이다. 오는 29일 이재명 대통령이 주재하는 삼성 등 주요 그룹 총수 대상 간담회에서 이 같은 내용의 투자 계획이 논의 대상에 오를 것으로 알려졌다.삼성전자는 당초 첨단 패키징 사업을 확대하기 위해 온양 사업장을 새로 단장하는 방안을 추진했다. 그러나 지방 균형 성장과 현지 AI 반도체 생태계 추가 조성 등을 고려해 호남 지역을 제2의 거점으로 낙점한 것으로 전해졌다.삼성전자가 패키징 공장 확장에 속도를 내는 것은 고객사의 첨단 패키징 수요가 급증하고 있어서다. 대표 제품이 여러 개 D램을 수직으로 쌓은 고대역폭메모리(HBM)다. 삼성전자는 HBM4(6세대)를 지난 2월 업계 최초로 엔비디아에 납품하기 시작했다. 이 외에도
수도권 레미콘 운송 노동자가 8일 무기한 단체 운송 중단에 들어가자 수도권 건설 현장 곳곳에서 콘크리트 타설 공정이 차질을 빚었다. 삼성전자와 SK하이닉스의 반도체 공장 건설 현장은 공정 조정 등을 통해 피해를 최소화하고 있지만, 파업이 장기화하면 건설 일정이 상당 기간 미뤄질 것으로 우려됐다. ◇ “반도체 공사 멈출라” 삼성·SK ‘긴장’전국레미콘운송노동조합은 이날 오전 8시부터 서울 경기 인천 등 수도권 지역 레미콘 운송을 중단했다. 노조는 서울 여의도공원 앞에서 ‘단체협상 촉구 및 임단협 쟁취 결의대회’를 열었다. 사측과 교섭 중인 수도권 외 지역 노조는 파업에 동참하지 않았다. 이번 휴업엔 기사 약 8000명이 참여한 것으로 추정됐다. 서울 인천 경기 지역 콘크리트 믹서트럭은 1만1447대 중 대다수가 운행을 중단한 것으로 추정된다.과거 레미콘 운송노조 파업은 기간이 길지 않았다. 2019년 울산에서 66일간 운송이 중단되긴 했지만, 2022년과 2024년 수도권 지역 파업은 2~4일에 그쳤다. 올해 레미콘 운송노조 파업이 주목받는 건 대형 반도체 건설 공사에 부정적인 영향을 미칠 가능성이 있어서다.레미콘은 생산 이후 최대한 빠르게 현장으로 운반해야 한다. 생산 당일 타설할 수 없으면 건설 계획을 조정해야 한다. 운송 휴업이 장기화하면 후속 철골·설비 공사 일정이 연쇄적으로 미뤄진다. 업계 일각에서는 개정 노조법(노란봉투법) 시행 때문에 노조의 공세가 강해질 것이라는 우려도 나온다.반도체 제조업체들이 레미콘 파업에 대비해 단기 파업의 영향은 크지 않다는 관측이 나온다. 삼성전자 평택 캠퍼스 등 대형 현장은 피해를 막기 위해 지난
LG전자가 인공지능(AI) 시대를 맞아 로봇 수혜주로 주목받고 있다. 포화기에 접어든 가전 시장의 돌파구로 휴머노이드 로봇 사업에 주력한 결과다. 피지컬 AI 강자 엔비디아와의 협업 가능성도 점쳐지면서 LG전자가 '로봇 완성품 사업자'로 탈바꿈한다는 기대감이 무르익고 있다."2026년, 로봇 사업 본격화의 원년"LG전자는 지난 2일 유가증권 시장에서 주가가 43만 8000원을 찍으며 최고가를 갈아치웠다. 4일 주가는 전 거래일 대비 16.43％ 하락한 32만 8000원을 기록했다.올초 잠잠했던 LG전자 주가는 지난 3월을 전후로 가파르게 상승했다. 올초 대비 최고점이 379% 급등하며 현대자동차의 뒤를 이어 로봇 산업을 선도하는 핵심 기업으로 우뚝 섰다. 시가총액도 상위권을 유지하고 있다.시장의 이목을 끈 건 신성장 동력인 로봇 산업이다. 류재철 LG전자 대표는 지난 3월 열린 정기주주총회에서 "올해를 로봇 사업 본격화의 원년으로 삼고 세부 전략을 속도감 있게 실행하겠다"고 강조하며 사업에 박차를 걸고 있다.특히 로봇 원가의 40％를 차지하는 핵심 부품인 액추에이터(모터)를 양산 체제를 올해 안에 구축하기로 했다. 앞서 LG전자는 CES 2026에서 로봇용 액추에이터 브랜드 '악시움'을 공개하며 시장 진출을 공식화했다.연간 약 4500만 대 가전용 모터를 생산할 수 있는 설비 체계를 적극 활용한다는 계획이다. LG전자의 역량을 총집결한 에어컨, 냉장고 등 가전제품의 모터 제조 기술력을 활용해 액추에이터 상용화를 앞당기는 게 목표다. 상반기 초도 물량 양산을 시작으로 글로벌 기업에 양산 제품을 공급하는 기업간거래(B2B) 부품 사업을 추진할 계획이다. 그간 투자해 온 로
SK하이닉스가 엔비디아와 차세대 메모리를 공동 개발한다고 8일 밝혔다. 반도체 설계 및 제조를 가속화하기 위해 장기 기술 파트너십을 강화해 글로벌 인공지능(AI) 팩토리를 구축한다는 구상이다.SK하이닉스는 이번 파트너십을 통해 AI 인프라와 퍼스널 AI, 피지컬 AI 등 엔비디아가 개척하는 AI 분야 신시장에 진출한다. 두 회사는 차세대 AI 데이터센터용 서버인 베라 루빈 전용 메모리를 공동 개발한다. 엔비디아의 첫 AI 노트북 라인업인 RTX 스파크, 최첨단 AI 에지 슈퍼컴퓨터 젯슨 토르 등 메모리도 함께 개발할 계획이다.반도체 개발에 필요한 시뮬레이션 기술도 고도화한다. SK하이닉스는 엔비디아 그래픽저장장치(GPU)를 운영하는 플랫폼 CUDA와 초거대 모델 학습을 지원하는 네모(NeMo)를 활용해 반도체 설계 및 제조 과정에서 쓰이는 시뮬레이션 과정을 효율화한다. 반도체 공정 특성을 분석하는 TCAD(기술 컴퓨터 지원 설계)와 반도체 회로를 미세하게 구현하기 위한 계산 리소그래피 기술 등이 예다.이를 통해 두 회사는 반도체 설계 자동화(EDA)와 시뮬레이션 분야 전반으로 확대할 계획이다. SK하이닉스는 엔비디아의 피지컬 AI 플랫폼 옴니버스(Omniverse) 등을 활용해 활용해 실제 반도체 공장을 3차원 가상 공간에 구현할 예정이다. 복잡한 반도체 제조 환경을 보다 정밀하게 분석할 수 있는 게 장점이다.이외에 디지털 트윈 환경을 기존 제조 시스템과 AI 기반 업무 프로세스에 연계하는 방안도 함께 추진한다. AI가 팹 운영 데이터를 실시간으로 분석하고 업무를 자동화해 생산성과 운영 효율을 높일 전망이다.젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 "AI 팩토리는 차세대 산업혁명의 엔진이고, 첨단 메모
삼성전자와 SK하이닉스가 메모리 반도체 호황에 힘입어 올해 2분기 역대 최대 실적을 기록할 것이란 전망이 나온다. 합산 영업이익은 150조원대로 영업이익률이 60~80%에 이를 것이란 분석이다.7일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스의 2분기 합산 영업이익은 150조원을 웃돌 것으로 예상된다. 삼성전자의 2분기 매출과 영업이익은 각각 171조7347억원, 88조3029억원으로 추정된다. 지난해 동기 대비 매출은 130%, 영업이익은 1788% 급증한 수치다. SK하이닉스의 2분기 매출과 영업이익은 각각 83조4135억원, 64조3195억원으로 예상된다. 전년 동기 대비 각각 241.2%, 598.2% 증가한 규모다.두 회사 실적에 대한 기대를 높이는 배경에는 반도체 사업 호조가 있다. 올 들어 삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문은 전사 영업이익의 약 95%를 차지하며 실적을 견인하고 있다. 증권가에선 메모리 사업부에서 D램이 60조~70조원, 낸드가 20조원에 달하는 영업이익을 낸 것으로 전망한다. D램·낸드와 고대역폭메모리(HBM) 가격이 크게 오른 영향이다. 인공지능(AI) 시장의 무게 중심이 학습에서 추론으로 이동하면서 서버용 D램 등 범용 메모리 수요가 많이 늘어난 것도 영향을 미쳤다는 분석이다. 실제로 2분기 범용 D램과 낸드 가격은 전 분기보다 각각 50% 이상, 70% 이상 상승한 것으로 추정된다.업계에선 두 회사의 올 2분기 영업이익률이 사상 최고를 기록할 것이란 관측이 나온다. 삼성전자의 2분기 영업이익률은 지난 1분기(66%)와 비슷하거나 이를 웃돌 것으로 예상된다. SK하이닉스 역시 영업이익률이 종전 최고 기록인 1분기(약 72%)를 넘어설 것으로 관측된다. 일각에서는 80%에 육박할 수 있다는 전망도 있다.SK하이
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