사진=연합뉴스
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"2027년 HBM 공급 물량은 이미 솔드아웃된 상태입니다."

삼성전자가 내년 고대역폭메모리(HBM) 물량을 이미 모두 판매했다고 밝혔다. 고객들의 추가 공급 요청까지 이어지는 가운데 메모리 공급 부족은 2028년까지 계속될 것으로 내다봤다. 파운드리 역시 선단공정 생산능력 확대 속도가 수요를 따라가지 못하면서 추가 증설을 검토하고 있다.

"2028년에도 공급 빠듯"…내년 HBM은 '완판'

김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 29일 3분기 실적발표 후 진행된 컨퍼런스콜에서 내년 HBM 공급 현황을 묻는 질문에 "2027년 HBM 공급 물량은 당사의 제품 경쟁력을 감안한 목표 수준의 가격으로 협상이 완료돼 이미 솔드아웃된 상태"라고 밝혔다.

이어 "주요 고객들의 추가적인 HBM 공급 증량 요청이 지속 접수되고 있다"고 말했다.

HBM4 판매 증가세도 가팔랐다. 삼성전자의 3분기 HBM4 매출은 전분기보다 3배 이상 늘었고 전체 HBM 매출에서 HBM4가 차지하는 비중은 60% 수준까지 높아졌다.

김 부사장은 "올해 하반기 전체 D램 시장점유율과 동등 수준의 HBM 시장점유율을 확보하고자 했던 목표는 3분기에 이미 달성된 것으로 보인다"고 설명했다.

시장 관심은 공급 부족이 언제까지 이어질지에 쏠렸다. 질의응답에서 2028년 메모리 시장 전망을 묻는 질문이 나오자 삼성전자는 공급이 빠듯한 상황이 장기화할 가능성을 제시했다.

김 부사장은 "2027년에도 AI 인프라 구축 경쟁 가속화와 퍼스널 AI 에이전트 확산으로 전례 없는 메모리 수요 강세가 이어질 것으로 전망된다"며 "2028년의 경우에도 이러한 타이트한 공급 상황이 지속될 것으로 전망된다"고 말했다.

시설투자가 늘더라도 공급이 곧바로 증가하기는 어렵다는 설명이다. 신규 팹 건설부터 실제 웨이퍼 생산까지 긴 시간이 필요한 데다 장비 공급 제약도 이어지고 있다. HBM4E와 HBM5로 갈수록 다이 크기가 커지고 공정 단계가 늘어나는 점도 공급 확대를 제약하는 요인으로 꼽았다.

대형 고객 10곳 계약…또 10곳과 협상

고객들의 장기 물량 확보 움직임도 빨라지고 있다. 삼성전자는 현재 대형 고객 10곳과 장기공급계약(LTA)을 체결했고, 추가로 주요 고객 10곳과 협상을 진행 중이다.

계약을 원하는 고객층도 넓어지고 있다. 기존 하이퍼스케일러와 서버 OEM, AI 관련 기업뿐 아니라 모바일과 자동차, 네트워크 업체까지 장기 물량 확보에 나서고 있다는 설명이다.

김 부사장은 "2030년까지 생산능력 대비 장기공급계약 비중 60~70% 수준 달성 가능성이 더욱 가시화되고 있다"고 말했다.

이미 계약한 고객들의 추가 요구도 예상보다 강하다. 삼성전자는 일부 고객과 계약 연장 협의를 진행하고 있으며 추가 계약 구간에 대한 고객 수요가 당초 예상치를 크게 웃돌고 있다고 밝혔다. 기존 계약 물량에 대해서도 증량 요청이 들어오고 있지만 가용 생산능력이 충분하지 않아 제품별 생산 비중 조정 등을 검토하고 있다.

내년에는 HBM4 판매를 확대하는 동시에 상반기 HBM4E 양산을 시작해 하반기부터 생산량을 본격적으로 늘릴 계획이다.

파운드리도 "증설 속도가 수요 못 따라가"

사진=뉴스1
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AI 반도체 수요는 파운드리에서도 생산능력 부족으로 이어지고 있다.

강석재 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 증설 계획을 묻는 질문에 "현재 선단 공정의 생산능력 증설 속도가 실제 수요 증가분을 따라가지 못하고 있는 상황"이라고 밝혔다.

올해 삼성전자의 2나노 수주 과제 수는 전년보다 두 배 이상 늘어날 전망이다. 내년에는 고성능컴퓨팅(HPC) 관련 매출 비중이 전체 파운드리 매출의 50%를 넘어설 것으로 예상했다.

삼성전자는 급증하는 2나노 AI·HPC 수요에 대응하기 위해 미국과 국내 투자를 확대하고 있다. 미국 테일러 첫 번째 팹은 클린룸 가동과 설비 반입을 시작했으며 라인 셋업 작업도 진행 중이다.

강 부사장은 "향후 글로벌 고객 수요에 대응하기 위해 추가 팹 건설을 포함한 생산능력 확대 방안을 검토하고 있다"고 말했다.

반도체가 영업익 대부분 견인

삼성전자의 3분기 매출은 195조2532억원, 영업이익은 107조4405억원으로 전년 동기보다 각각 126.9%, 783.1% 늘었다. 매출과 영업이익 모두 4개 분기 연속 역대 최대다.

반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 매출 147조1000억원, 영업이익 106조5000억원을 기록했다. 메모리 매출만 140조7000억원으로 전년 동기보다 427% 증가했다.

반면 스마트폰·TV·가전 등을 담당하는 디바이스경험(DX) 부문은 8000억원의 영업손실을 냈다. AI 서버용 메모리 수요 확대에 따른 모바일 메모리 가격 상승 등이 원가 부담으로 작용했다.

삼성전자는 올해 시설투자로 84조4000억원을 집행할 예정이다. 이 가운데 DS 부문 투자액이 76조8000억원이다. 메모리는 신규 팹 등 생산 인프라를 확충하고 파운드리는 미국 테일러 팹을 중심으로 생산능력 확대에 나선다.

홍민성 한경닷컴 기자 mshong@hankyung.com