반도체로만 100조 넘게 벌었다…삼성전자, 3분기 또 역대 최대

삼성전자가 올해 3분기 107조원이 넘는 영업이익을 올리며 또다시 사상 최대 실적을 갈아치웠다. 전체 영업이익 약 107조4000억원 가운데 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문에서만 106조5000억원을 벌어들였다. 인공지능(AI)용 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 메모리 수요가 급증하면서 반도체가 사실상 전사 실적을 이끌었다.

107조 중 106조가 반도체…HBM4 판매 '껑충'

삼성전자는 29일 연결 기준 올해 3분기 매출 195조2532억원, 영업이익 107조4405억원을 기록했다고 밝혔다. 지난해 같은 기간보다 매출은 126.9%, 영업이익은 783.1% 증가했다. 직전 분기와 비교해도 각각 13.9%, 20.1% 늘었다.

매출과 영업이익 모두 4개 분기 연속 역대 최대 기록이다. 영업이익률은 55.0%까지 높아졌다. 삼성전자는 글로벌 테크기업 가운데 처음으로 분기 영업이익 100조원을 넘어섰다고 설명했다.

3분기 순이익은 75조1361억원으로 전년 동기보다 514.6% 증가했다. 전분기 대비로는 4.9% 늘었다.

실적은 반도체가 견인했다. DS 부문의 3분기 매출은 147조1000억원, 영업이익은 106조5000억원으로 집계됐다. 영업이익률은 72%에 달했다. 지난해 3분기 DS 영업이익이 7조원이었던 것과 비교하면 1년 사이 99조5000억원 늘었다.

이 가운데 메모리 매출은 140조7000억원으로 전분기 120조8000억원보다 16% 증가했다. 지난해 같은 기간 26조7000억원과 비교하면 427% 늘었다.

삼성전자는 제한된 생산능력을 AI용 제품 중심으로 배분하는 한편 HBM4 판매를 대폭 확대하고 서버용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 수요 증가에 적극 대응했다. 수요 모멘텀이 높은 서버를 필두로 전 응용 시장에서 메모리 가격도 상승했다.

환율은 오히려 실적에 부담으로 작용했다. 달러와 유로 등 주요 환율 하락으로 부품 사업을 중심으로 전사 영업이익에 전분기 대비 약 10조원의 부정적 영향이 발생했다.

파운드리는 HBM에 들어가는 베이스다이 매출 증가와 선단 공정 판매 확대에 힘입어 실적이 크게 개선됐다. 대형 하이퍼스케일러를 포함한 2나노 고성능컴퓨팅(HPC) 고객 중심으로 수주도 이어갔다.

시스템LSI는 SoC와 이미지센서가 하반기 신모델에 진입하면서 매출이 성장했다. 신규 고객과 파트너십을 구축하고 과제를 수주하며 커스텀 SoC 사업도 구체화했다.

DX는 2분기 연속 적자…폴더블 효과에도 원가 부담

반면 스마트폰과 TV, 가전 등 완제품 사업을 담당하는 디바이스경험(DX) 부문은 적자를 이어갔다.

DX 부문의 3분기 매출은 52조1000억원으로 전분기보다 8% 증가했지만 영업손실 8000억원을 기록했다. 전분기에 이어 2개 분기 연속 적자다.

모바일경험(MX)·네트워크 사업 매출은 37조7000억원, 영업손실은 6000억원이었다. 갤럭시Z폴드8 등 폴더블 신제품 출시와 평균판매가격(ASP) 상승으로 매출은 전분기와 전년 동기보다 늘었다. 원가 부담으로 전년 대비 이익은 감소했지만 플래그십 제품 비중 확대로 손익은 전분기보다 개선됐다.

영상디스플레이(VD)·생활가전(DA) 등은 2000억원의 영업손실을 냈다. TV는 글로벌 스포츠 이벤트 종료 영향으로 매출이 줄었지만 프리미엄 제품 판매 확대와 비용 효율화로 수익성 하락폭을 제한했다. 가전은 국내 마케팅 강화와 구독·기업간거래(B2B) 확대에 힘입어 판매가 호조를 보였지만 원자재와 물류비 상승으로 이익이 감소했다.

삼성디스플레이는 매출 8조원, 영업이익 1조1000억원을 기록했다. 주요 고객사의 신제품 출시에 맞춰 중소형 패널을 공급하면서 매출과 이익이 늘었고 대형 패널도 하이엔드 제품 판매와 원가 절감으로 손익이 개선됐다.

하만은 매출 4조3000억원, 영업이익 6000억원을 올렸다. 전장과 오디오 제품 판매가 견조한 가운데 미국 관세 환급 등 비경상 요인도 실적 개선에 영향을 미쳤다.

"내년 공급부족 더 심해진다"…HBM4E 양산

삼성전자는 AI가 이끄는 반도체 호황이 내년에도 이어질 것으로 내다봤다.

4분기에는 에이전틱 AI 도입 확대와 신규 GPU·CPU 출시 등을 바탕으로 반도체 전반의 수요 강세가 지속될 것으로 예상했다. 퍼스널 AI 에이전트 서비스 확산과 맞물려 QLC 낸드 수요도 빠르게 늘어날 것으로 전망했다.

삼성전자는 HBM과 서버용 D램·SSD 판매 비중을 추가로 높이고 고성능 DDR5 서버 모듈과 QLC 제품 공급을 확대할 계획이다.

내년에는 공급 부족이 올해보다 더 심해질 것으로 봤다. AI 생태계 확대로 서버 인프라 투자가 가속화되는 가운데 AI 관련 제품이 이끄는 메모리 수요 증가폭이 매우 커 "공급 부족 현상은 올해 대비 오히려 심화될 것"이라고 전망했다.

제품 경쟁력 강화에도 속도를 낸다. 내년 HBM4 판매를 확대하고 차세대 제품인 HBM4E 양산에 나선다. 고성능 DDR5 등 고부가 제품 중심의 판매 기조도 강화한다. 장기공급계약을 기반으로 안정적인 판매 기반을 구축하면서 AI용 신제품을 적기에 준비한다는 방침이다.

파운드리는 4분기 2나노 2세대 모바일용 신제품과 4나노 신경망처리장치(NPU)를 본격 양산하고 메모리용 제품 판매도 확대한다. 내년에는 미국 테일러 팹과 2나노 AI·HPC 제품 양산을 본격화해 성장 속도를 높일 계획이다.

AI 대응에 84조 투자…DS에만 76.8조

급증하는 AI 수요에 대응하기 위한 시설투자도 대폭 이어간다. 삼성전자는 올해 연간 시설투자로 84조4000억원을 집행할 예정이다.

이 가운데 DS 부문 투자액은 76조8000억원에 달한다. 메모리는 견조한 AI 수요와 중장기 성장에 대응하기 위해 신규 팹을 포함한 생산 인프라에 투자한다. 파운드리는 AI·HPC 시장 확대와 고객 수요에 맞춰 미국 테일러 팹을 중심으로 투자를 진행한다.

디스플레이 부문에는 3조9000억원을 투입한다. 기존 생산라인을 보완하고 성능을 높이는 데 투자금을 활용할 계획이다.

3분기 배당만 30조…잔여 주주환원 55~75조

사상 최대 실적을 바탕으로 주주환원도 이어간다.

삼성전자는 3분기 현금배당으로 총 30조원을 지급하기로 했다. 보통주와 우선주 모두 주당 4601원을 배당한다.

삼성전자가 앞서 제시한 올해 총 주주환원 규모는 90조~110조원이다. 올해 이미 집행하거나 확정한 35조원을 제외하면 남은 주주환원 재원은 55조~75조원이다.

삼성전자는 남은 재원을 현금배당뿐 아니라 상당 규모의 자사주 매입·소각에도 활용할 계획이다. 보통주와 우선주 간 가격 차이에 대한 시장의 관심을 고려해 시장 상황을 반영하면서 우선주 매입 비중도 적극적으로 검토해 조정해 나갈 예정이다.

구체적인 잔여 주주환원 규모와 실행 방안은 2027년 1월 말 이사회에서 확정한다. 삼성전자는 이때 차기 주주환원 정책도 함께 발표할 예정이다.

홍민성 한경닷컴 기자 mshong@hankyung.com