삼성전기가 올 3분기에 역대 최대 매출 및 영업이익을 기록했다. 인공지능(AI) 데이터센터용 적층세라믹커패시터(MLCC)와 AI 반도체 패키지 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 수요 폭발에 힘입은 결과다.

삼성전기, 3분기 역대 최대 실적…반도체 기판·MLCC 수요 폭발
삼성전기는 올 3분기 연결 기준 매출 3조7633억원, 영업이익 6910억원을 기록했다고 28일 발표했다. 전년 동기 대비 각각 30.3%, 165.5% 증가했다. 사업부별로는 MLCC를 담당하는 컴포넌트 사업부 매출이 전년 동기 대비 36% 늘어난 1조8830억원을 기록했다. 서버, 네트워크, 전력 등 AI 데이터센터용 고부가가치 MLCC를 중심으로 전 응용처에서 판매가 확대됐다. 패키지솔루션 사업부 매출도 서버용 중앙처리장치(CPU), AI 가속기, 네트워크 장비용 고부가가치 FC-BGA 공급 증가에 힘입어 전년 동기 대비 58% 늘어난 9390억원을 거뒀다.

삼성전기는 4분기에도 AI 데이터센터용 고사양 부품 수요 강세가 지속될 것으로 전망되는 만큼 생산능력 확충에 나설 계획이다. 삼성전기는 이날 콘퍼런스콜에서 “AI 서버용 최첨단 MLCC는 공급 가능 업체가 제한적인 데다 생산능력 증설에도 상당한 시간이 걸려 공급이 빠듯한 상황이 이어질 것”이라며 “약 50개 고객사와 고부가가치 MLCC를 중심으로 장기공급계약(LTA)을 체결했거나 추진 중으로, 내년 MLCC 매출의 절반 이상이 LTA에서 발생할 것으로 예상된다”고 밝혔다.

삼성물산도 건설 부문의 하이테크 공사 본격화에 힘입어 기대 이상의 실적을 거뒀다. 삼성물산의 올 3분기 연결 기준 매출은 12조80억원, 영업이익은 1조1430억원으로 전년 동기 대비 각각 18.3%, 15.0% 늘었다. 건설 부문은 하이테크 공사 본격화와 해외 프로젝트 호조로 매출 4조4650억원, 영업이익 2770억원을 달성했다. 전년 동기 대비 매출은 44.5% 늘었고 영업이익은 2.5배로 급증하며 실적을 이끌었다.

김채연 기자 why29@hankyung.com