티엘비, 2분기 깜짝 실적과 차세대 메모리 수요 기대감이 몰아올린 상승 랠리

국내 PCB(인쇄회로기판) 제조사 티엘비가 최근 가파른 주가 상승 흐름을 보이며 시장의 이목을 끌고 있다. 이번 상승은 단순한 수급 탄력에 더해 실적 개선과 미래 성장 스토리에 대한 기대감이 복합적으로 작용한 결과라는 평가가 우세하다.

우선 실적 면에서 티엘비는 2025년 2분기에 시장의 컨센서스를 크게 상회하는 ‘깜짝 실적’을 기록했다. 매출이 전년 동기 대비 크게 증가하고 영업이익이 흑자 전환하는 흐름이 나타났는데, 이는 그간 투자자들이 우려해온 수익성 리스크를 해소하는 신호로 받아들여졌다. 이 같은 실적 개선은 기업 가치 재평가의 계기가 되었고, 실제로 시가총액은 최근 몇 개월 새 두 배 수준으로 확대됐다는 보도도 있다.

성장 모멘텀 측면에서도 유망한 흐름들이 포착된다. 티엘비가 주력하는 분야는 반도체용 PCB 분야로, 특히 DDR5 고사양 제품 중심의 ASP(평균판매단가) 상승 여력이 크다는 분석이 나온다. 여기에 소캠 기술이 본격화하고 있다는 점이 핵심 성장 드라이버로 거론된다. 소캠은 저전력 모듈화 메모리 설계 트렌드와 맞물려 시장의 차세대 수요로 기대되며, 티엘비는 이미 관련 수주 확대와 생산 능력 확장을 추진 중이라는 평가가 나온다.

또한 공급망 다변화와 캐파(생산능력) 확장 전략도 상승 기대감을 가미했다. 베트남 진출을 통한 생산기지 확장, 고층 PCB 적층 기술 확보 등은 앞으로의 주문 증가 흐름에 대응할 수 있는 구조적 기반으로 평가된다. 일부 증권 리포트에서는 현재 주가 기준으로도 일정 상승 여력이 남아 있다는 전망을 제시하면서 기대심리가 확장되는 모습이다.

수급 측면도 무시할 수 없다. 최근 외국인과 기관 투자자들의 누적 순매수가 확인되면서 매수 주체 다양화가 이뤄지고 있다는 보도들이 나온다. 상승 폭 확대 및 거래량 급증 흐름은 기술적 관점에서도 뒷받침되며, 시장 참여자들의 관심이 한층 집중된 양상이다.

물론 상승 흐름은 리스크와 변수와도 함께한다. 고층 적층 PCB 기술의 수율 확보 여부, 소캠 기술 도입 지연 가능성, 원자재 가격 변동성 등은 향후 수익성에 부담 요인이 될 수 있다. 또한, 과열 구간 진입 시 차익 실현 매물 출회 가능성도 경계해야 한다.

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