반도체 난제 해결 식각 장비 나왔다…램리서치 'Akara' 출시

GAA 공정, 3D D램 필수 장비
주요 반도체 기업에 납품

램리서치의 최신 식각 장비 Akara. / 사진=램리서치 제공

미국 반도체 장비 업체 램리서치는 최신 반도체 식각 장비인 'Akara'를 11일 공개했다. Akara는 플라즈마 처리 기술을 기반으로 3차원(3D) 칩 제조에 필수적인 식각 공정의 정밀도를 높일 수 있다.

세샤 바라다라잔 램리서치 글로벌 제품 그룹 수석 부사장은 "Akara는 램리서치가 20여년간 축적해 온 컨덕터 식각 혁신의 결정체"라며 "독자적인 다이렉트드라이브 기술을 활용해 플라즈마 반응 속도를 100배 빠르게 구현, 원자 수준의 정밀 제어를 가능하게 한다"고 설명했다.

Akara는 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터와 6F2 D램, 3D 낸드플래시를 포함한 차세대 반도체의 대중화를 이끌 것으로 전망된다, 4F2 D램, CFET(Complementary FET), 3D D램에도 적용될 예정이다. 이런 반도체는 복잡한 3D 구조를 필요로 하고 극자외선(EUV) 노광 패터닝과 초미세 식각 공정이 필수적이다.

램리서치의 신형 식각장비 Akara. / 사진=램리서치 제공

높은 종횡비(high aspect ratio) 구조의 미세 패턴을 구현하기 위해 옹스트롬(Å) 단위의 정밀한 식각 제어가 요구되며, 이는 기존 플라즈마 식각의 핵심 과제다.

램리서치는 Akara를 통해 최고 수준의 생산성과 공정 수율을 구현할 수 있도록 했다. 밀리초(ms) 단위의 빠른 응답 속도를 통해 웨이퍼 생산량을 극대화하고 정밀한 식각 균일성 제어를 통해 웨이퍼 간 반복성을 보장한다.

미위제 TSMC 수석 부사장 겸 최고운영책임자(COO)는 "반도체 수요가 지속해서 증가함에 따라, 더 강력하고 새로운 반도체 소자를 개발하기 위해 파트너사들의 혁신적인 기술적 해결책이 필요하다"며 "차세대 반도체 제조 공정에서 플라즈마 식각 기술이 핵심적인 역할을 하게 될 것"이라고 말했다.

현재 Akara는 최신 DRAM 및 파운드리 GAA 응용 분야에서 주요 반도체 제조업체들의 장비로 채택되고 있는 것으로 알려졌다.

황정수 기자 hjs@hankyung.com