전 세계 반도체 전문가 800여 명이 부산에 모인다. 인공지능(AI) 시대에 반도체 기술의 발전 방향을 논의하기 위해서다.

한국반도체디스플레이기술학회(반디학회)는 오는 9일부터 13일까지 부산 해운대 파라다이스호텔에서 ‘제5회 국제반도체제조기술학술대회(KISM 2026 BUSAN)’를 개최한다고 5일 밝혔다. 이번 행사는 경북구미반도체특화단지추진단과 부산테크노파크, 한국반도체산업협회가 공동 주최한다.

이번 학술대회의 주제는 ‘미세화의 한계를 넘어: AI 시대의 스마트 제조(Beyond Scaling: Smart Manufacturing for AI Era)’다. 삼성전자와 SK하이닉스, 인텔, 일본 도쿄일렉트론(TEL) 등 글로벌 반도체 기업과 연구기관의 전문가들이 참여해 최신 제조공정과 소재·부품·장비 기술을 공유한다. 발표 예정인 연구논문은 300여 편이다.

기조강연에는 심지혜 삼성전자 마스터, 심규찬 SK하이닉스 부사장, 사토 모토유키 도쿄일렉트론 박사가 나선다. 첨단 패키징과 AI 기반 스마트 제조, 차세대 메모리 공정 및 소재 혁신 등 반도체 산업의 주요 기술 동향을 소개할 예정이다.

학술 프로그램은 박막증착, 화학적기계연마(CMP)·세정, 식각, 노광·패터닝, 첨단 패키징, 공정진단·제어 및 수율관리, 전력반도체, 탄소중립 등 8개 분야로 구성된다. 벨기에 반도체 연구기관 아이멕(IMEC)과 일본 에바라, 독일 아익스트론 등도 연구 성과를 발표한다.

이 밖에 반도체 소부장 신기술 전시회와 인재채용 프로그램, 반도체 제조기술 발전에 기여한 연구자 등을 대상으로 하는 ‘반디기술상’ 시상식도 열린다.

박진섭 한양대 교수(대회장)는 “이번 학술대회가 AI 시대 반도체 제조기술의 혁신 방향을 공유하고 글로벌 기술협력과 국내 소부장 산업의 경쟁력을 강화하는 계기가 되기를 기대한다”고 말했다.

이광식 기자 bumeran@hankyung.com