인천글로벌캠퍼스(IGC)에 있는 5개 해외 대학이 세계 반도체 후공정 3위 기업인 스태츠칩팩코리아와 업무 협약을 체결했다. IGC 제공
인천글로벌캠퍼스(IGC)에 있는 5개 해외 대학이 세계 반도체 후공정 3위 기업인 스태츠칩팩코리아와 업무 협약을 체결했다. IGC 제공
인천글로벌캠퍼스(IGC)에 있는 5개 해외 대학이 세계 반도체 후공정 3위 기업인 스태츠칩팩코리아와 업무 협약을 체결했다. 협약 내용은 반도체 후공정 관련 현장실습 지원과 각종 프로젝트 공동 연구 등이다. 특히 글로벌캠퍼스 재학생들의 현장학습을 통한 채용 우대도 시행한다.

인천글로벌캠퍼스운영재단은 스태츠칩팩코리아와 ‘글로벌 인재 양성 및 산학협력을 위한 업무협약'을 체결했다고 8일 밝혔다. IGC에는 한국뉴욕주립대, 한국뉴욕주립대 FIT, 한국조지메이슨대, 겐트대 글로벌캠퍼스, 유타대학교 아시아캠퍼스가 입주해 있다.

이들은 △재학생 대상 현장실습(인턴십) 기회 제공 △우수 수료자 채용 우대 △반도체 후공정 기술 및 비즈니스 프로젝트 산학 공동 연구 △커리큘럼 공동 개발 △외국 대학의 글로벌 네트워크를 활용한 세미나 개최 및 정보 교류 등 핵심 4개 분야에서 협력하게 된다.

변주영 인천글로벌캠퍼스운영재단 대표이사는 “본 협약은 IGC가 진정한 의미의 학·연·산 플랫폼으로 나아가는 출발점이자 그 첫 번째 협약”이라고 말했다.

인천=강준완 기자