구글은 22일(현지시간) 미국 라스베이거스 만달레이베이 컨벤션센터에서 개최한 '구글 클라우드 넥스트' 행사에서 8세대 인공지능(AI) 칩 'TPU 8t'와 'TPU 8i'를 선보였다. 사진은 전날 사전 행사에서 공개한 훈련 특화 칩 'TPU 8t'. / 사진=연합뉴스
구글은 22일(현지시간) 미국 라스베이거스 만달레이베이 컨벤션센터에서 개최한 '구글 클라우드 넥스트' 행사에서 8세대 인공지능(AI) 칩 'TPU 8t'와 'TPU 8i'를 선보였다. 사진은 전날 사전 행사에서 공개한 훈련 특화 칩 'TPU 8t'. / 사진=연합뉴스
25거래일 연속 순매도를 이어가던 외국인이 삼성전자를 중심으로 대규모 순매수에 나서며 국내 증시 반등을 이끌었다. 구글이 차세대 인공지능(AI) 반도체인 텐서프로세스유닛(TPU) 생산 일부를 삼성전자 파운드리(반도체 수탁생산)에 맡기는 방안을 검토 중이라는 보도가 나온 영향으로 분석된다.

외국인 귀환에 코스피 급반등…장중 8400선 회복

12일 코스피는 전 거래일 대비 4.63% 뛴 8123.62에 거래를 마쳤다. 종가 기준 8000선을 넘은 것은 이달 9일 이후 3거래일 만이다. 지수는 전장보다 6.44% 급등한 8263.85로 개장한 뒤 강세를 이어갔다. 장중에는 8434.40까지 치솟으며 8400선을 회복했다.

투자 주체별로 보면 개인이 4조3367억원 순매도해 지수 하락을 유도했지만 외국인과 기관이 각각 2조1063억원, 2조4013억원어치 주식을 순매수하며 지수 상승을 이끌었다. 특히 외국인이 코스피 시장에서 순매수를 기록한 것은 25거래일 만이다. 외국인은 지난달 7일 이후 전날(11일)까지 24거래일 연속 '팔자'를 이어가며 역대 네 번째 최장 기록을 경신했다.

코스피 시가총액 상위종목 중에서는 삼성전기(-5.04%)를 제외한 9종목이 강세를 보였다. 삼성전자(7.86%)를 비롯해 SK하이닉스(2.33%)·SK스퀘어(10.59%)·삼성전자우(6.98%)·현대차(1.68%)·LG에너지솔루션(4.03%)·삼성생명(5.62%)·HD현대중공업(0.62%)·삼성물산(5.37%) 등이 올랐다.

강진혁 신한투자증권 연구원은 "미국과 이란의 종전 기대감이 유입되면서 시장이 급반등했다"며 "대형주 중심 강세에 매수 사이드카가 발동됐고, 장중 8400선을 되찾았다"고 진단했다.

이날 순매수로 돌아선 외국인은 '반도체 투 톱'을 비롯해 대형 기술주 위주로 '폭풍 쇼핑'했다. 외국인은 특히 SK하이닉스와 삼성전자를 각각 1조2854억원, 8741억원 순매수했다. 두 종목의 상승률은 각각 2.33%, 7.86%였다.
12일 오후 서울 중구 하나은행 본점 딜링룸에 종가가 나오고 있다. / 사진=뉴스1
12일 오후 서울 중구 하나은행 본점 딜링룸에 종가가 나오고 있다. / 사진=뉴스1

구글 TPU 수주 기대에 삼성전자 '급등'

삼성전자의 상승은 구글 TPU 생산 일부를 삼성전자 파운드리에 맡기는 것을 검토하고 있다고 미 정보기술(IT) 전문 매체 디 인포메이션이 보도한 영향으로 읽힌다. 세계 최대 파운드리 TSMC의 생산 능력이 AI 수요로 포화되면서 삼성전자가 수혜를 입을 것이란 전망으로 인해 외국인 매수세가 몰린 것이다.

구글은 현재 코드명 '아이스피시(Icefish)'로 불리는 구글의 10세대 TPU를 개발하고 있다. 이르면 2028년 양산에 들어갈 예정이다. TPU는 구글이 자체 개발한 AI 칩으로, 구글 측은 지난 4월 8세대 TPU 2종을 공개했다. 이는 AI 모델 제미나이 구동 등 내부 서비스에 활용된다. 최근에는 외부 기업 고객도 늘면서 생산 물량 확대가 필요한 상황이다.

디 인포메이션에 따르면 구글은 이 칩의 일부 생산을 삼성전자에 맡길 전망이다. 구체적으로 구글은 핵심 연산 칩은 TSMC의 1.4나노미터(㎚·1나노는 10억분의 1m) 공정에서 생산하고, 삼성전자는 이와 고대역폭 메모리(HBM)를 연결하는 핵심 부품인 메모리 입출력 다이(I/O Die)를 2나노 공정으로 생산하는 방안이 유력하다. 그동안 구글은 TPU 생산을 대부분 TSMC에 맡겨왔다.

매체는 "삼성전자가 HBM을 비롯한 메모리의 특성과 규격을 완벽하게 이해하고 있다는 점이 고려된 것 같다”고 했다. 최신 AI 칩은 방대한 데이터를 끊임없이 처리하기 위해 연산 장치와 메모리 사이의 데이터 소통을 돕는 연결 부품의 역할이 매우 중요한데, 삼성의 기술이 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 모두 아우른다는 점이 강점으로 작용했단 설명이다.

계약이 성사되면 파운드리 부문에서 TSMC를 추격하고 있는 삼성전자에 대형 호재가 될 것으로 보인다. 디 인포메이션은 “삼성전자가 가장 주목받는 분야인 2nm 공정에서 제조 역량을 입증할 기회를 얻었다”고 분석했다.

강경주 한경닷컴 기자 qurasoha@hankyung.com