'블랙웰' 몰래 가져다 쓴 딥시크…GPU에 추적장치 단 엔비디아

쫓고 쫓기는 AI칩 전쟁

최신형 인공지능(AI) 칩을 둘러싼 미·중 기업 간 ‘창과 방패 싸움’이 한층 격화하고 있다. 미국 정보기술(IT) 매체 더인포메이션은 10일(현지시간) 소식통을 인용해 중국 AI 스타트업 딥시크가 엔비디아의 최신 아키텍처 ‘블랙웰’ 기반 그래픽처리장치(GPU) 수천 개를 활용해 차세대 모델을 개발 중이라고 전했다. 블랙웰은 올해 미국 정부가 중국에 H200 수출을 제한적으로 허용하면서도 유일하게 예외로 둔 전략적 칩이다. 딥시크가 이를 확보했다면 미국의 반도체 수출 통제 체제가 뚫린 셈이다.

딥시크는 지난 2년 동안 제3국을 경유하는 우회 조달망을 구축해온 것으로 전해졌다. 동남아시아 내 비(非)중국계 데이터센터를 통해 블랙웰 칩을 들여온 뒤 서버를 분해해 부품 형태로 중국에 반입한 것으로 알려졌다. 이를 다시 중국 내 데이터센터에서 조립해 사용했다. 물리적 완제품의 이동을 피하고 칩 단위로 재조립하는 방식으로 제재망을 회피했다는 설명이다.

이 같은 사실은 중국이 처한 딜레마를 보여준다. 구글 제미나이3 등 미국 빅테크가 슈퍼인공지능(ASI) 시대로 빠르게 넘어가고 있는 데 비해 중국의 AI 칩 자립 속도는 아직 요원하다. 딥시크만 해도 올해 1월 초저비용 추론 모델 ‘R1’으로 글로벌 AI 시장을 뒤흔들었지만 후속 모델 발표는 지연돼왔다. 차세대 모델의 개발 난도가 급격히 높아졌고, 이를 실제로 구현하려면 블랙웰처럼 희소 연산 처리에 최적화된 GPU가 필요하다는 게 업계 중론이다. 딥시크가 블랙웰 확보에 사활을 거는 것도 이 때문이다.

이와 관련해 엔비디아는 최근 자사 칩 이동 경로를 추적할 수 있는 소프트웨어 기능을 개발했다고 공개했다. 칩이 어느 국가, 어떤 서버 환경에서 가동되는지 실시간으로 식별할 수 있는 장치로 알려졌다. 업계에선 “중국 내 밀반입 칩 사용을 원천적으로 봉쇄하려는 미국·엔비디아의 기술적 대응”이라는 분석이 나온다.

AI업계 관계자는 “딥시크 사례는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 왜 H200의 중국 수출을 중요하게 여기는지를 잘 보여준다”며 “중국이 엔비디아 생태계에 종속되도록 하는 일이 최종 목표일 것”이라고 말했다.

안정훈 기자 ajh6321@hankyung.com