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AI 붐 올라탄 두산, 반도체 소재에 1조 투자
사상 최대 규모 투자 '승부수'
AI칩 기판·네트워크 등에 사용
데이터센터 수요 폭발에 대응
국내 설비 증설…中 공장 신설
2028년부터 본격 가동 시작
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두산이 약 1조원을 투자해 인공지능(AI) 반도체용 기판의 핵심 소재인 동박적층판(CCL) 생산능력을 대폭 확충한다. 급증하는 데이터센터용 가속기 수요에 빠르게 대응하기 위해서다. 세계 1위 AI 반도체 회사인 엔비디아 등 글로벌 빅테크로 고객사를 확대하며 반도체 소재 시장 공략에 속도를 낸다는 전략이다.
◇AI 가속기용 CCL 증설
이번에 발표한 투자 금액은 두산그룹의 지주사인 ㈜두산이 해온 자체 사업의 단일 설비투자액 가운데 역대 최대 규모다. 이번 투자를 결정한 건 최근 세계적인 AI 인프라 투자 경쟁으로 CCL 공급 부족이 심화하고 있기 때문이다.
CCL은 수십 마이크로미터(㎛·1㎛는 100만분의 1m) 두께의 구리막인 동박과 전기가 통하지 않는 절연 소재를 여러 층으로 쌓아 만든 기판용 소재다. 반도체와 각종 전자부품 아래에 덧대는 기판의 ‘뼈대’ 역할을 한다.
2023년 오픈AI의 챗GPT가 등장한 뒤 AI 시대가 열리면서 CCL의 몸값도 치솟고 있다. AI 고도화로 반도체 수요가 갈수록 늘어나는 데다 칩 대면적화로 기판 크기까지 커지면서 반도체 한 개당 CCL 사용량까지 늘고 있다.
두산은 엔비디아에 CCL을 공급하고 있다. 세계 1위 AI 칩 회사에 소재를 납품한다는 소식이 알려지면서 세계적인 빅테크들의 주문이 두산에 몰리는 것으로 전해졌다. 이 회사는 충북 증평, 경북 김천, 전북 익산·김제, 중국 장쑤성 창수에서 CCL 공장을 운영하고 있다. 이미 국내 생산라인은 ‘완전가동’ 중이다.
두산은 지난 4월 태국 신규 공장 건설을 발표하는 등 생산능력을 꾸준히 확대해 왔으나 수요가 당초 예측한 범위를 넘어서면서 추가 증설을 결정한 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 “이번 투자 이후에도 또 다른 증설이 있을 가능성이 있다”고 말했다.
◇전자BG 호실적 예상…증설 경쟁 불가피
CCL 공급 부족 현상이 이어지면서 ㈜두산에서 CCL 사업을 담당하는 전자BG(비즈니스그룹)의 호실적도 전망된다. 전자BG는 2024년 사상 처음으로 매출 1조원을 돌파한 데 이어 2025년에는 전년 대비 86% 증가한 1조9000억원의 매출을 기록했다.글로벌 CCL 경쟁사들과의 치열한 증설 경쟁도 이어질 전망이다. 두산의 라이벌인 일본 파나소닉은 중국 광저우에 75억엔을 투자해 새로운 CCL 공장을 짓는다. 내년 4월 가동이 목표다. 대만 EMC는 지난 3월 대만 관인 신공장에 124억430만대만달러(약 5400억원)를 투자한다고 발표했다. 유승우 두산 사장은 “AI 데이터센터 시장이 커지면서 고객 발주도 대형화하는 만큼 한발 앞선 투자로 중장기 성장을 가속화하겠다”고 말했다.
강해령 기자 hr.kang@hankyung.com