최동수 져스텍 대표이사 /사진=이수 기자
최동수 져스텍 대표이사 /사진=이수 기자
"초정밀 모션 시스템 기업 져스텍은 당초 디스플레이와 산업 자동화가 근간이었지만 인공지능(AI) 붐이 일어나면서 반도체 관련 고객사를 상당수 확보하게 됐습니다. 현재 져스텍의 초정밀 모션제어 기술은 고대역폭메모리(HBM) 및 첨단 패키징에 적용됩니다."

최동수 져스텍 대표이사는 15일 서울 여의도 CCMM빌딩에서 기업공개(IPO) 기자 간담회를 열고 코스닥 상장 이후 성장 전략 등을 소개했다.

1999년 설립된 져스텍은 핵심 부품부터 시스템까지 자체 기술로 구현할 수 있는 토털 모션 솔루션을 구축했다고 자부했다. 이를 바탕으로 반도체, 디스플레이, 산업 자동화, 우주 등 전반에 제품을 공급하고 있다는 설명이다. 가장 주력하는 반도체 부문에서는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등을 엔드 유저(최종 사용자)로 두고 있다.

최 대표는 반도체 모션 시스템을 중심으로 매출액이 증가하고 있다고 설명했다. 반도체 모션 시스템 매출액은 2023년 44억원, 2024년 55억원, 지난해 89억원을 기록했다. 같은 기간 총매출은 2023년 176억원, 2024년 193억원, 지난해 213억원으로 늘어났다. 지난해 기준 총 매출액 가운데 반도체 모션 시스템이 차지하는 비중은 약 41.8%에 달했다.

지난해부터 2028년까지 반도체 부문에서 연평균 증가율(CAGR) 61.3%를 달성하겠다는 청사진도 제시했다. 구체적으로는 올해 128억원, 2027년 246억원, 2028년 374억원을 달성하겠다는 목표다. HBM 및 첨단 패키징 시장이 커지면서 주요 고객사 신규 장비 개발 확대에 따른 수혜가 기대된다는 것이다.

미래 성장 동력인 우주 분야 진출에도 박차를 가한다. 최 대표는 실제 우주 환경에서 다수의 자체 기술 제품을 검증한 것을 강점으로 내세웠다. 우주산업이 민간 주도 영역으로 확장돼 위성 발사 수요가 증가하고 있으며, 우주 환경에서 검증된 초정밀 모션제어 기술의 중요성이 높아지고 있다는 것이다.

지난해 우주 부문 매출액은 2억원에 불과했지만, 3년 내 19배 이상으로 키우겠다는 목표치도 제시했다. 구체적으로는 2026년 9억원, 2027년 28억원, 2028년 38억원을 달성하겠다는 목표다. 이는 핵심 연구개발(R&D) 프로젝트 진척도를 기반으로 한 수치다.

상장을 통해 확보한 공모 자금은 HBM 및 첨단 패키징용 초정밀 스테이지 개발, 차세대 반도체용 모션 시스템 확대, 우주용 구동장치 상용화 및 생산역량 강화, 반도체용 클린룸 생산시설 구축 등에 사용할 계획이다.

한편 져스텍의 총 공모주식 수는 160만 주다. 1주당 공모 희망가액은 1만500~1만2500원이며, 총 공모금액은 168억~200억원이다. 지난 8일부터 12일까지 수요 예측을 시행했고, 오는 18~19일 이틀 동안 일반 공모 청약을 받는다. 상장 예정일은 오는 29일이며, 상장 주관사는 삼성증권이다.

이수 한경닷컴 기자 2su@hankyung.com