'반도체 팹리스 스타트업' 하이퍼비주얼AI, 100억 투자 유치 추진
반도체 팹리스 스타트업 하이퍼비주얼AI가 신규 투자금 유치에 나선다. 국내 벤처캐피탈(VC) 등을 대상으로 100억원 규모의 투자 라운드를 진행한다.

8일 투자은행(IB) 업계에 따르면 하이퍼비주얼AI는 최근 100억원 상당의 Pre-A 투자 유치를 추진하고 있다. 이를 위해 국내 투자자과 접촉해 기업설명회(IR)를 진행 중인 것으로 전해졌다. 하이퍼비주얼AI는 정삼윤 대표가 2023년 9월 설립한 기업이다. 온디바이스 AI 환경에서 최적의 성능을 발휘하는 고성능·저전력 'GPNPU(General Purpose NPU)'를 개발하고 있다.

하이퍼비주얼AI의 핵심 경쟁력은 이기종 컴퓨팅 기술의 물리적 통합에 있다. 기존 AI 칩은 특정 연산에만 특화된 고정 구조를 가지고 있어, 변화가 빠른 최신 AI 모델을 처리할 때 효율이 떨어지는 한계가 있었다. 이를 해결하기 위해 이 회사는 고속 연산을 담당하는 장치와 유연한 처리가 가능한 장치를 하나의 다이(Die, 실리콘 칩 본체)에 통합한 '플린트FLINT' 프로세서를 설계했다. 이를 통해 데이터 이동에 따른 에너지 비용을 최소화했다.

정삼윤 대표는 반도체 업계에서 27년 이상의 경력을 쌓은 베테랑 경영자다. 그는 과거 실리콘아츠 부사장으로 재직했으며, 인공지능 디바이스 PM 및 하젠 창업 경험 등을 통해 시스템 반도체 분야에서 전문성을 다져왔다. 정 대표와 함께 컴퓨터 아키텍처 분야 25년 경력의 윤형민 CTO(최고기술경영자), 30년 이상 경력의 이종호 CAIO(최고인공지능책임자) 등 평균 15년 이상의 경력을 보유한 전문가 10인이 기술 개발을 주도하고 있다.

하이퍼비주얼AI는 이번 투자금을 통해 FLINT GPNPU 샘플 칩 제작 및 IP 고도화 R&D를 가속화할 방침이다. 주요 타겟 시장은 스마트홈, 지능형 CCTV, 산업용 로봇 등 물리적 세계와 실시간으로 상호작용하는 ‘피지컬 AI’ 분야다. 이 회사는 이미 2025년 8월 시드 펀딩을 성공적으로 마쳤다. 같은 해 11월에는 중소벤처기업부의 TIPS R&D 과제에 선정되며 기술력과 시장성을 동시에 인정받았다.

남준우 기자 njw0825@hankyung.com