유리기판 테마가 최근 AI 반도체 시장 확대와 첨단 패키징 기술 경쟁 심화 흐름 속에서 다시 시장의 관심을 받고 있다. 생성형 AI와 데이터센터 투자 확대가 이어지면서 고성능 반도체 수요가 급증하고 있는 가운데, 차세대 반도체 패키징 핵심 기술로 평가받는 유리기판 관련 기업들에 대한 기대감이 커지는 분위기다.

업계에서는 기존 플라스틱 기반 기판이 고집적 AI 반도체 환경에서 발열과 신호 왜곡 한계를 드러내고 있다는 점에 주목하고 있다. 반면 유리기판은 평탄도와 열 안정성, 전력 효율 측면에서 강점을 갖춘 것으로 평가되며 차세대 AI 반도체 패키징 솔루션으로 부각되고 있다. 특히 고대역폭메모리(HBM)와 AI 가속기 성능 경쟁이 심화될수록 첨단 기판 기술 중요성이 더욱 커질 수 있다는 전망이 나온다.

시장에서는 글로벌 빅테크 기업과 반도체 업체들의 유리기판 기술 투자 확대 움직임이 긍정적 요인으로 거론된다. 인텔과 AMD, 엔비디아 등 주요 반도체 기업들이 차세대 패키징 기술 경쟁에 나서고 있으며, 미국과 대만 중심으로 관련 생태계 구축이 빨라지고 있다는 분석이다. 이에 따라 국내에서도 유리기판 장비와 소재, 공정 관련 기업들에 대한 관심이 확대되는 분위기다.

국내 증시에서는 SKC가 대표적인 유리기판 테마주로 언급되고 있다. SKC는 미국 앱솔릭스를 중심으로 유리기판 사업을 추진 중이며, 첨단 패키징 시장 확대 기대감 속에서 관련 투자 확대 가능성이 거론되고 있다. 여기에 필옵틱스, 와이씨켐, HB테크놀러지, 켐트로닉스 등 유리기판 공정과 검사, 소재 관련 기업들도 시장에서 함께 주목받는 흐름이다.

특히 AI 서버 확대가 단순 메모리 수요 증가를 넘어 패키징 산업 구조 자체를 변화시키고 있다는 점이 핵심 포인트로 꼽힌다. 업계에서는 반도체 미세공정이 한계에 가까워질수록 패키징 기술 경쟁력이 중요해질 가능성이 높다고 보고 있으며, 유리기판이 향후 반도체 성능 향상을 위한 핵심 솔루션 가운데 하나로 자리 잡을 수 있다는 전망도 제기된다.

여기에 미국 반도체 공급망 재편과 첨단 패키징 투자 확대 역시 긍정적 요인으로 평가된다. 글로벌 주요 반도체 기업들이 AI 반도체 생산능력 확대에 나서면서 후공정 및 패키징 분야 투자 역시 동반 성장할 가능성이 커지고 있다는 분석이 나온다. 시장에서는 유리기판 기술이 본격 상용화 단계에 진입할 경우 관련 장비·소재 기업들의 수혜 범위가 확대될 수 있다는 기대감도 이어지고 있다.

다만 아직 초기 시장 단계인 만큼 상용화 시점과 양산 안정성, 고객사 확보 여부 등은 지속적으로 확인해야 할 변수로 꼽힌다. 그럼에도 불구하고 AI 반도체와 첨단 패키징 경쟁이 본격화되는 가운데 유리기판 기술이 차세대 반도체 산업의 핵심 성장 테마로 부상하고 있다는 평가가 이어지고 있다.

필옵틱스, 한화오션, 보성파워텍, 고영, 한빛레이저

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