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"땡큐, 삼성" 머스크 감사 인사…테슬라 주가 8% 급등 이유 [종목+]
테슬라, 자율주행 칩 설계 마쳐…주가 8% 급등
머스크 "AI5, 시제품 생산 단계로"
삼성전자, TSMC에 감사 표시
AI6, 도조3 등 신규 칩 개발 계획 밝혀
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일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 이날 X(옛 트위터)에 “AI5 디자인 팀이 테이핑 아웃 단계로 진입한 걸 축하한다”고 밝혔다. 테이핑 아웃은 반도체 설계를 마치고, 이를 파운드리(반도체 수탁생산) 회사에 전달해 시제품을 만드는 작업을 말한다.
머스크는 지난해 3분기 실적 콘퍼런스 콜에서 ‘삼성전자와 차세대 칩을 위해 협력할 것인가’란 질문을 받고 나서 “삼성전자와 TSMC와 모두 AI5 관련 작업을 할 것”이라고 답변했다.
AI5는 테슬라의 완전자율주행(FSD·Full Self-Driving) 자동차와 휴머노이드 로봇 등에 쓰일 계획이다.
테슬라는 이날 AI5 설계 완료 발표에 나스닥에서 7.63% 급등한 391.95달러로 거래를 마쳤다.
이미아 기자 mia@hankyung.com