[포토] 반도체 관심 폭발
삼성전자와 SK하이닉스가 14일 서울 삼성동 코엑스에서 개막한 ‘반도체대전(SEDEX) 2026’에서 차세대 인공지능(AI) 메모리 기술을 대거 공개했다. SK하이닉스 부스를 찾은 관람객들이 고대역폭플래시(HBF) 모형을 살펴보고 있다. HBF는 D램을 수직으로 쌓는 고대역폭메모리(HBM)처럼 낸드플래시를 쌓아 저장 용량을 대폭 늘린 제품이다.

이솔 기자 soul5404@hankyung.com