미국과 이란 간 고위급 평화 협상이 결렬되며 에너지 수급 불안이 지속되고 있는 가운데 13일 경기 안산시 단원구 대덕전자에서 관계자들이 반도체 PCB 기판 제작에 필요한 원자재 출고 작업을 하고 있다. 2026.4.13/뉴스1
미국과 이란 간 고위급 평화 협상이 결렬되며 에너지 수급 불안이 지속되고 있는 가운데 13일 경기 안산시 단원구 대덕전자에서 관계자들이 반도체 PCB 기판 제작에 필요한 원자재 출고 작업을 하고 있다. 2026.4.13/뉴스1
하나증권은 8일 "올해 말부터 내년 초 저전력D램(LPDDR)과 그래픽D램(GDDR) 등 고부가 메모리 패키지 기판을 중심으로 추가적인 판가 인상이 예상된다"고 분석했다.

이 증권사 김민경 연구원은 "메모리 패키지 기판은 지난 4월 금, 구리 등 주요 원재료 가격 상승을 반영해 일괄적인 판가 인상이 이루어진 바 있다"며 "당시 판가 조정이 원재료 가격 상승에 따른 수익성 보전 성격이었다면 이번 추가적인 판가 인상은 인공지능(AI) 데이터센터를 중심으로 한 수요 증가와 이에 따른 기판 수급 우려에 기인한다"고 말했다.

이어 "AI 데이터센터 내 일반 D램 및 낸드플래시 채용량 증가와 주요 메모리 종합반도체기업(IDM)의 신규 팹 가동으로 메모리 패키지 기판 수요 가시성은 빠르게 높아지고 있다"며 "특히 최근에는 주요 메모리 업체들의 기판 물량 선점 움직임도 나타나고 있어 단순 원가 전가를 넘어 공급자의 가격 결정력이 확대되는 구간에 진입했다"고 판단했다.

하나증권은 반도체 칩과 메인보드 사이에서 전기 신호를 전달하고 칩을 보호하는 고성능 패키지용 기판인 BT 기판 공급 부족이 심화할 것으로 내다봤다.

김 연구원은 "최근 BT 기판의 전방 수요처인 데이터센터향 서버 컨트롤러 수요 증가, 모바일 스마트폰 프로세서(AP)의 고사양화, 전장용 반도체 수요 회복이 동시에 진행되는 가운데 글로벌 대형 기판 업체들의 신규 증설은 상대적으로 아지노모토빌드업필름(ABF) 기판에 집중되고 있다"며 "2020~2022년 대규모 증설 이후 BT 기판의 생산능력은 정체된 반면, 기판 사양은 지속적으로 상승하고 있다"고 설명했다.

그러면서 "DDR4에서 DDR5로의 세대 전환, LPDDR·GDDR 등 고부가 메모리 채용 증가, 비메모리 반도체의 고성능화에 따라 기판의 대면적화·고다층화가 진행되고 있기 때문"이라고 강조했다.

아울러 "특히 AI 인프라 투자가 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 서버 중앙처리장치(CPU), D램, 낸드까지 확산하면서 메모리 패키지 기판의 수급 부담은 상대적으로 더욱 빠르게 높아질 것"으로 예상했다.

하나증권은 국내 기판 업체의 생산능력 확대 시점은 내년 하반기 이후라고 봤다. 김 연구원은 "국내 메모리 패키지 기판 업체들은 중장기 수요 증가에 대응하기 위한 증설을 진행하고 있다"며 "대덕전자는 약 4000억원 규모의 플립칩칩스케일패키지(FC-CSP) 및 메모리 패키지 기판 시설투자를 진행중이며, 현재 약 9000억원 수준의 BT 기판 생산능력을 내년 하반기 약 1조2000억원 수준까지 확대할 계획"이라고 전했다.

또 "심텍도 약 1000억원 규모의 신규 투자를 진행하고 있다"며 "현재 약 2조원 수준의 고다층미세회로공법(MSAP) 생산능력은 2028년 1분기 약 2조2000억원 수준까지 확대될 전망"이라고 덧붙였다. 해성디에스는 약 1900억원을 투자해 패널 공법 기반 패키지 기판 생산능력을 구축하고 있으며, 2029년에는 연간 2000~3000억원 규모의 신규 생산능력(CAPA) 확보가 예상된다고 부연했다.

김 연구원은 "다만 주요 업체들의 신규 생산능력이 본격적으로 반영되는 시점은 대부분 내년 하반기 이후라는 점에서 고객사 입장에서는 안정적인 기판 물량 확보의 중요성이 높아질 전망"이라며 "2020년 3월 심텍이 마이크론과 장기공급계약을 체결한 이후 메모리 패키지 기판 공급 부족이 본격화됐다는 점을 고려하면 올해 말~내년에도 주요 메모리 IDM을 중심으로 장기공급계약 또는 선제적인 물량 확보 움직임이 나타날 가능성이 높다"고 전망했다.

강경주 한경닷컴 기자 memory@hankyung.com