SK하이닉스 소캠2 모듈 / 사진=SK하이닉스
SK하이닉스 소캠2 모듈 / 사진=SK하이닉스
대신증권은 9일 심텍에 대해 "올해 3분기 영업이익은 전년 동기 대비 576% 증가한 837억원으로 예상되는데, 종전 추정치인 767억원을 웃도는 수치"라며 "매출 역시 5535억원으로 전년 동기 대비 7.6% 증가해 반도체 기판 업체 중 최대 규모를 기록할 가능성이 높다"고 분석했다. 투자의견 '매수'와 목표주가 17만원도 유지했다.

이 증권사 박강호 연구원은 "3분기 실적 호조는 2분기를 기점으로 인공지능(AI) 서버용 차세대 메모리인 소캠2 관련 매출(모듈 및 반도체 기판)이 경쟁사 대비 높은 수준을 기록할 것으로 예상되기 때문"이라며 "고부가 영역인 고다층미세회로공법(MSAP)의 매출 비중도 증가하는 등 제품 구성 개선 효과가 나타날 것"이라고 말했다.

이어 "3분기 영업이익률은 15.1%로 2분기보다 2.9%포인트 개선될 것으로 예상된다"며 "수익성 호조가 빠르게 진행되면 하반기 영업이익은 1700억원으로, 상반기 대비 122% 증가할 것"이라고 덧붙였다.

소캠은 AI 서버에서 쓰이는 저전력 메모리 모듈로, 기존 메모리보다 전력 소비를 줄이면서도 빠르게 데이터를 처리하도록 만든 부품이다. AI 서버가 갈수록 더 많은 데이터를 처리하면서 전력 효율을 높일 수 있는 차세대 메모리로 주목받고 있다.

대신증권은 심텍이 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 3사에 제품을 공급하고 있고, 동시에 메모리 모듈과 반도체 기판을 모두 공급한 업체라는 차별성이 부각되면서 경쟁력 우위가 나타날 것으로 예상했다. 심텍의 기업가치를 다시 평가할 필요가 있다는 분석이다.

박 연구원은 "소캠2 매출은 올해 1518억원에서 내년 3210억원으로 111.5% 증가가 예상된다"며 "기존 메모리 모듈 및 고부가 멀티칩패키지(MCP)와 비교해 수익성이 상대적으로 높아 실적 개선의 토대를 제공할 것"이라고 분석했다.

그러면서 "심텍은 소캠2 관련된 모듈 업체 중 최대의 점유율을 차지하는 데다, 이와 관련된 반도체 기판인 LPDDR5도 동시에 공급 중"이라며 "엔비디아가 차세대 AI 가속기인 '베라 루빈'을 시작으로 서버향 메모리모듈인 소캠2 적용 확대를 본격화하면서 심텍의 수혜가 예상된다"고 부연했다.

박 연구원은 "3분기에는 MSAP 적용 제품의 비중이 높아지면서 전사적인 제품 구성 개선 효과가 확대될 것"이라며 "텐팅 공법을 적용한 반도체 기판보다 MSAP 적용 제품의 비중과 가동률이 높아지면서 영업이익률 개선과 제품 구성 개선 효과로 이어질 것"이라고 전망했다. 텐팅 공법은 반도체 기판에 회로를 만들 때 필요한 부분을 제외한 구리 표면을 보호막으로 덮어 회로를 형성하는 방식을 뜻한다.

박 연구원은 또 "MSAP 비중은 올해 3분기 82%로, 지난 1분기보다 2%포인트 높아질 것으로 추정된다"며 "안정적인 생산능력 확보를 위해 최근 2742억원 규모의 설비투자 계획도 발표했다"고 말했다. 아울러 "신규 설비 가동은 2028년 1분기로 예상되며, 소캠2 모듈과 반도체 기판, MSAP 관련 생산능력을 확대해 추가적인 성장 요인을 확보한다는 계획"이라고 설명했다.

강경주 한경닷컴 기자 qurasoha@hankyung.com