사진=이솔 기자
사진=이솔 기자
삼성전자의 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E 12단 제품이 엔비디아와 주요 하이퍼스케일러(대규모 데이터센터 운영 기업)의 품질 검증을 통과한 것으로 확인됐다.

7일 한경닷컴 취재를 종합하면 삼성전자 메모리사업부는 지난달 말 엔비디아를 비롯한 주요 하이퍼스케일러 고객사들의 HBM4E 12단 퀄리피케이션 테스트(품질 검증)를 통과했다. 고객사가 요구하는 기준에 맞춰 제품을 검증하는 절차다. 다만 이번에 확인된 내용은 품질 검증 통과로, 고객사별 공급 물량과 계약 규모, 양산 공급 시점까지 확인된 것은 아니다.

HBM4E는 HBM4의 기본 구조를 바탕으로 동작 속도와 대역폭, 전력 효율을 높인 제품이다. 삼성전자는 지난 2월 HBM4 양산 출하를 발표한 데 이어 5월 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 공급했다고 밝혔다. 당시 샘플을 받은 고객사가 어디인지는 공개하지 않았으나, 업계에선 엔비디아와 주요 하이퍼 스케일러 기업들로 추정하고 있다.
삼성전자의 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 12단 시제품. /삼성전자 제공
삼성전자의 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 12단 시제품. /삼성전자 제공
삼성전자는 올해 2월 HBM4 양산 출하에 이어 후속 제품인 HBM4E에서도 주요 고객사의 품질 검증을 마치면서 차세대 HBM 공급 경쟁에서 한 발짝 앞서나갈 수 있는 기반을 다지게 됐다. 업계에선 SK하이닉스·마이크론과 경쟁하는 고성능 인종지능(AI) 메모리 시장에서 제품 세대교체에 맞춰 공급 기회를 선제적으로 넓힐 수 있게 됐다는 평가가 나온다.

삼성전자가 앞서 공개한 HBM4E 12단 제품의 용량은 48GB(기가바이트)다. 핀당 동작 속도는 최대 16Gbps로, 회사 설명에 따르면 전작 HBM4보다 20% 이상 빠르다. 삼성전자는 저전력 설계와 패키징 구조 최적화를 통해 전작 대비 에너지 효율도 16% 개선했다고 설명했다.

제품에는 1c(10나노급 6세대) D램과 삼성전자 파운드리의 4나노 로직 다이를 적용했다. 앞서 양산한 HBM4에도 사용한 공정 조합이다. 삼성전자는 샘플 출하 당시 고객사 일정에 맞춰 HBM4E를 양산 공급하겠다는 계획을 밝혔다.

삼성전자 측은 이번 HBM4E 12단 제품의 고객사 품질 검증 통과 여부에 대해 "확인이 불가능하다"고만 말했다.

홍민성 한경닷컴 기자 mshong@hankyung.com