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엔비디아, 대만 팹리스 미디어텍 CB에 35억달러 투자
AI 인프라, 자동차 분야 등 협력 확대
엔비디아 GPU, 미디어텍 SoC 통합
피지컬 AI 기반 SDV 플랫폼 개발 지속
엔비디아 GPU, 미디어텍 SoC 통합
피지컬 AI 기반 SDV 플랫폼 개발 지속
엔비디아와 미디어텍은 “양사는 인공지능(AI) 인프라와 로컬 AI 컴퓨팅, 자동차 분야 등 차세대 AI 플랫폼 구축 협력을 확대하겠다”고 밝혔다.
미디어텍은 엔비디아의 ‘NV링크 퓨전 플랫폼’을 활용해 하이퍼스케일러, AI 모델 개발회사 등이 엔비디아의 랙 시스템과 AI 팩토리를 통합할 수 있는 맞춤형 AI 인프라를 개발할 예정이다.
이 칩은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)와 미디어텍의 시스템온칩(SoC)을 합쳐서 구성한다. PC와 AI 개발자용 슈퍼컴퓨터, 기업용 워크스테이션 등에 탑재될 계획이다.
두 회사는 피지컬 AI 시대에 맞춰 AI 기반 소프트웨어 중심 자동차(SDV)용 플랫폼 개발을 계속하기로 했다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “AI는 PC와 자동차에 이르기까지 모든 컴퓨팅 플랫폼을 변화시키고 있다”고 말했다. 또 “미디어텍은 시스템온칩 설계, 연결성, 선도적인 성능 및 전력 효율성에서 뛰어난 전문성을 보유한 세계적인 반도체 기업 중 하나”라고 덧붙였다.
이미아 기자 mia@hankyung.com