사진=로이터
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중국 반도체의 본진으로 불리는 안후이성 허페이시 창신메모리테크놀로지(CXMT) 공장. 최근 이곳에선 극비리에 최첨단 연구개발(R&D) 라인 건설 공사가 시작됐다. ‘본딩 D램’으로 불리는 차세대 메모리 반도체를 개발·생산하기 위한 프로젝트다. 성능과 용량을 극대화할 수 있어 ‘메모리 반도체 게임체인저’로 통한다. CXMT는 ‘한국 기업보다 빨리 상용화한다’는 목표를 세우고 S급 엔지니어를 대거 투입했다.

D램 전문 CXMT와 낸드플래시 기업 양쯔메모리테크놀로지(YMTC) 등 중국 메모리 기업은 2년 전만 해도 저사양 칩 제조에 매달리며 매년 조(兆) 단위 손실을 보던 업체에 불과했다. 최근 들어 딴판이 됐다. 경험이 쌓이고 인재와 돈이 몰리면서다. 삼성전자, SK하이닉스에 견줄 만한 첨단 칩을 생산하는 수준까지 실력이 올라왔다는 분석이 나온다. CXMT는 부품사 선정에 깐깐하기로 유명한 애플의 신규 D램 공급사로 거론될 정도다. 최근에는 인공지능(AI) 메모리의 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 기술 개발에도 뛰어들었다. 한·중 간 기술 격차가 3년 안팎으로 좁혀졌다는 분석도 있다. 이들 기업은 ‘실탄’ 확보에도 나섰다. CXMT는 이르면 이달 말 상하이증시에 상장하고, YMTC도 기업공개(IPO)를 준비 중이다. 정부 지원에만 기대지 않고, 공모시장을 통해 반도체 생태계 확장에 나선 것이다.

더 무서운 건 중국이 미국의 규제를 뚫고 미래 기술 선점에 나섰다는 점이다. 화웨이가 지난 5월 공개한 ‘타우의 법칙’과 관련한 기술은 AI 반도체 경쟁의 판도를 바꿀 것이란 관측이 나온다. 한·미 기업이 주력하는 칩 미세화가 아니라 데이터가 이동하는 시간을 줄여 전체 시스템 성능을 높이는 새로운 차원의 접근법이기 때문이다. 황철성 서울대 재료공학부 석좌교수는 “중국 반도체산업이 한국의 미래에 가장 큰 위협이 될 것”이라고 했다.

황정수/강해령 기자/베이징=김은정 특파원 hjs@hankyung.com