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뇌 이식용 4세대칩 내년 양산
로봇·자율차 이어 전방위 밀착
15일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리(반도체 수탁생산)사업부는 지난해 말부터 4나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정 기반으로 뉴럴링크의 4세대 두뇌 이식용 칩을 개발 중인 것으로 확인됐다. 내년 상반기에 테스트용 칩을 출하할 예정이다. 이르면 내년 말 양산도 가능한 것으로 알려졌다.
2016년 머스크가 설립한 뉴럴링크는 두뇌 이식용 칩을 개발한다. 머스크는 사람 두개골에 칩을 삽입해 손발을 움직이지 않고도 생각만으로 디지털 기기 등을 제어하는 플랫폼을 구축하는 것을 목표로 하고 있다. 현재 기업 가치는 12조원에 달한다. 뉴럴링크는 2019년 N1 칩을 공개한 뒤 2023년 3세대 제품까지 선보였다.
뉴럴링크와 삼성 파운드리의 이번 협력은 양측 이해관계가 맞아떨어진 결과라는 게 업계 분석이다. 뉴럴링크는 3세대 칩까지는 대만 TSMC와 주로 협업한 것으로 추정된다. 4세대 칩부터 삼성 파운드리까지 활용한다면 이원화한 공급망을 통해 안정적으로 물량을 공급받게 된다. 삼성전자에도 신규 수주는 파운드리사업 부활에 힘을 실어줄 동력이 될 것으로 전망된다.
강해령/원종환 기자 hr.kang@hankyung.com
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