삼전닉스 밥그릇까지 노린다…4700명 갈아넣은 中 '소름'

"삼전닉스 턱밑 노린다"…中 YMTC, 낸드 점유율 20% 정조준

R&D 인력 4796명…전체 30% 이상
2분기 낸드 점유율 16.5%→20% 목표
엑스태킹 앞세워 D램까지 사업 확대

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중국 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)가 삼성전자와 SK하이닉스가 주도하는 메모리 시장을 겨냥해 몸집을 빠르게 키우고 있다. 전체 인력의 30% 이상을 연구개발(R&D)에 투입하고 특허 5600여건을 확보한 데 이어 낸드플래시 시장 점유율을 현재 16.5%에서 20%까지 높이겠다는 목표를 내놨다. 낸드에서 확보한 독자 적층 기술을 D램으로 확대하며 사업 영역도 넓히고 있다.

R&D 인력 30%…낸드 점유율 20% 노린다

사진=카운터포인트리서치 메모리트래커

22일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 상하이 과창판(STAR Market) 상장을 신청한 YMTC의 R&D 인력은 4796명으로 전체 직원의 30%를 넘는다. 2023년부터 2025년까지 R&D에 투입한 금액은 누적 142억위안으로 매출의 5% 이상이다. 등록된 발명특허는 5611건에 달한다.

공격적인 투자는 실제 시장 점유율 확대로 이어지고 있다. 카운터포인트에 따르면 올해 2분기 YMTC의 낸드 출하량 점유율은 16.5%다. YMTC는 장기적으로 이를 20%까지 끌어올린다는 목표를 세웠다.

이미 출하량 기준으로는 글로벌 상위권에 올라섰다. 앞서 카운터포인트는 올해 2분기 비트 출하량 기준 YMTC가 삼성전자와 SK하이닉스에 이어 세계 3위를 기록해 일본 키옥시아와 미국 마이크론을 앞섰다고 분석했다. 다만 매출 기준으로는 5위에 머물렀다. 제품 구성이 소비자용 낸드에 상대적으로 치우친 영향이다.

YMTC는 이를 보완하기 위해 인공지능(AI) 데이터센터용 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 사업도 확대하고 있다. 카운터포인트는 YMTC의 기업용 SSD향 출하량이 2026년부터 2028년까지 약 8배 증가하고, 서버향 매출 비중도 2028년 전체 매출의 39%에 근접할 것으로 전망했다.

낸드 시장에서 물량을 키우는 동시에 고부가 기업용 SSD 비중도 늘리는 전략인 셈이다. 중국 내에서는 화웨이를 비롯한 고객 기반을 확보하고 파이슨·다푸스토르·실리콘모션·데라·T-헤드 등 컨트롤러 업체와의 협력도 확대하고 있다.

낸드 넘어 D램까지…Fab 3 양산 추진

YMTC의 하이브리드 본딩 기술 ‘엑스태킹’이 적용된 3D 낸드플래시 제품. YMTC홈페이지 캡처

YMTC는 낸드뿐 아니라 D램으로도 영역을 넓히고 있다. 낸드에서 활용해온 독자 기술 '엑스태킹(Xtacking)'을 D램에 적용하면서다. 엑스태킹은 메모리 셀 어레이와 주변 로직 회로를 각각 별도 웨이퍼에 만든 뒤 결합하는 방식이다. 각 레이어에 최적화된 공정을 따로 적용할 수 있다는 점이 특징이다.

YMTC는 지난해 10월부터 Fab 2에서 월 약 5000장 규모로 2세대 16Gb LPDDR5 제품을 연구개발하고 테스트하고 있다. 전송속도는 7500MT/s이며 아직 하이케이메탈게이트(HKMG) 공정은 적용하지 않았다. 후속 제품으로는 수직채널트랜지스터(VCT)와 4F² 셀 구조를 적용한 9600MT/s LPDDR5를 개발하고 있다. 이 제품은 Fab 3에서 양산한다는 계획이다.

미국의 수출통제는 변수다. YMTC는 2022년 12월부터 미국 상무부 거래제한 명단에 올라 있으며, 카운터포인트는 매치법(MATCH Act)이 엑스태킹 로드맵에 필요한 DUV 노광·식각·증착 장비 조달에도 영향을 줄 수 있다고 봤다.

반면 엑스태킹은 최첨단 노광장비 없이도 성숙한 공정을 활용해 적층 수를 늘릴 수 있다는 점에서 YMTC의 강점으로 꼽힌다. 카운터포인트는 삼성전자가 지난해 2월 YMTC의 엑스태킹 특허를 라이선스받은 점도 기술력을 보여주는 사례로 제시했다.

향후 성장의 관건은 생산능력 확대와 D램 사업의 실행력이다. YMTC는 D램을 포함해 웨이퍼 생산능력을 월 약 50만장 규모까지 늘려 낸드 점유율 20% 목표 달성을 노리고 있다. 9600MT/s VCT 4F² 기반 제품의 품질 인증과 Fab 3 양산 진척도는 D램 사업의 실행력을 가늠할 기준이 될 전망이다.

닐 샤 카운터포인트리서치 리서치 부사장은 "장기적으로는 3D D램이 결국 업계가 가야 할 방향이 될 것"이라며 "적층 웨이퍼 결합 기술력을 이미 검증받은 YMTC가 이 전환에서 유리한 위치에 있다"고 말했다.

홍민성 한경닷컴 기자 mshong@hankyung.com