사진=삼성전자
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삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM)부터 첨단 패키징까지 인공지능(AI) 반도체 기술을 한자리에 선보인다. 약 360조원을 투자하는 용인 국가산업단지 조성 계획과 협력사 지원 프로그램도 소개한다.

HBM4E·첨단 패키징 등 AI 기술 전시

사진=삼성전자
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14일 삼성전자는 이날부터 오는 16일까지 서울 코엑스에서 열리는 반도체 전문 전시회 'SEDEX 2026'에 참가한다고 밝혔다. 올해 전시 주제는 'Architecting AI Systems'다. 차세대 기술과 클라우드 AI, 엣지 AI, 피지컬 AI, 반도체 클러스터, 상생협력 등 6개 전시 구역을 마련했다.

메모리 분야에서는 AI용 고성능 메모리 HBM4E와 메모리 내부에 연산 기능을 통합한 LPDDR-PIM을 전시한다. 연산 장치와 메모리 사이의 물리적 거리를 줄이는 3D 메모리 아키텍처 기반 zHBM은 목업으로 소개한다. 엣지 AI에 최적화한 3D 낸드 솔루션 zNAND-O도 목업으로 선보인다.

파운드리 분야에서는 4나노 공정을 적용한 HBM4E 베이스다이와 2나노 게이트올어라운드(GAA) 웨이퍼를 전시한다. 실리콘 브릿지 기반 패키징 기술 '2.3D Cube-E'와 3D 패키징 기술 '3D Cube-H'도 소개한다. 전기 신호를 광신호로 바꿔 데이터를 전송하는 CPO 기반 광 인터커넥트 모형도 전시 품목에 포함됐다.

시스템LSI는 서버용 메모리 모듈의 안정적인 작동에 필요한 핵심 칩을 통합 제공하는 'DIMM Solution'을 선보인다. 2억 화소 이미지 센서 'ISOCELL HPC'와 모바일 프로세서 '엑시노스 2600'도 전시한다. 일반 관람객이 AI 연산 과정에서 반도체의 역할을 이해할 수 있도록 체험형 콘텐츠도 마련했다.

용인 산단·협력사 지원 계획도 소개

사진=삼성전자
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올해 신설한 '반도체 클러스터존'에서는 주요 생산·개발 거점의 역할과 용인 국가산단 조성 계획을 소개한다. 삼성전자는 용인 국가산단에 약 360조원을 투자할 계획이다. 2027년 부지 조성과 착공을 시작해 2029년 10월 첫 생산라인 가동을 목표로 준비하고 있다.

용인 국가산단에는 약 70개 소재·부품·장비 및 팹리스 기업이 입주할 예정이다. 삼성전자는 제조와 연구개발, 협력사를 연결하는 반도체 생태계를 구축한다는 구상이다. 도로·교통·주거 등 생활 인프라 확충과 지역경제 활성화도 기대하고 있다.

'상생협력존'에서는 자금·기술·인력·교육 분야의 협력사 지원 프로그램을 소개한다. 삼성전자는 1981년 협력사 협의체 '협성회'를 창립한 이후 45년간 동반성장을 추진해왔다. 동반성장위원회의 '2025년도 동반성장지수 평가'에서는 최우수 등급을 받았다.

삼성전자 DS부문은 협력사 임직원을 위한 'DS Together' 행사도 진행한다. 이달부터 두 달간 주요 협력사 근무 현장에 커피차를 보내는 '상생 카페'를 운영한다. 오는 12월에는 협력사 직원 약 3만 명과 가족들을 대상으로 '무비 데이'를 열 예정이다.

홍민성 한경닷컴 기자 mshong@hankyung.com