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오드리 찰스 "韓 반도체 생태계 매력적…HBM패키징·초미세공정에 투자"
오드리 찰스 램리서치 부사장
韓서 최초 '반도체 펀드' 조성
韓서 최초 '반도체 펀드' 조성
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“반도체 초미세 공정 기술을 보유하거나 생산성을 높이는 인공지능(AI) 솔루션을 개발한 한국 스타트업에 집중 투자할 계획입니다.”
램리서치는 실리콘 원판(웨이퍼)에 미세한 막을 씌우는 증착과 웨이퍼에 회로를 그린 뒤 필요 없는 부분을 깎아내는 식각장비 분야의 글로벌 선두 기업이다. 국내에선 삼성전자와 SK하이닉스가 주요 고객사다.
램리서치가 한국 시장에서 눈여겨보는 투자 분야는 첨단 패키징과 초미세 공정, AI 솔루션 등 크게 세 가지다. 16단 이상의 고용량 고대역폭메모리(HBM) 개발이 본격화함에 따라 차세대 패키징 신기술을 확보한 기업을 적극 물색할 방침이다. 반도체 회로가 점점 미세화하며 고성능 증착·식각장비 수요가 늘어나는 만큼 혁신 소부장(소재·부품·장비) 기업도 주요 투자 대상이다. 찰스 부사장은 “AI 솔루션과 로보틱스 기술을 통해 반도체 생산 현장에서 수율을 끌어올릴 기업에도 주목하고 있다”며 “고객사가 직면한 공정 난제를 빠르게 해결하는 것을 목표로 투자처를 찾을 것”이라고 했다.
램리서치는 이 같은 투자를 통해 고객사가 요구하는 차세대 반도체 기술을 한국 기업을 통해 발굴하고 자사 기술과 결합해 시너지를 낸다는 방침이다. 이를 위해 램리서치는 투자 기업에 글로벌 기업과의 네트워크 등 다양한 지원을 할 계획이다. 찰스 부사장은 “투자 기업과 기술적 협력을 할 수 있다”며 “매력적인 기술과 제품을 보유한 기업이 있다면 인수합병(M&A)도 고려할 것”이라고 말했다.
노유정 기자 yjroh@hankyung.com