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전력반도체 패키징 신기술 개발
전력반도체 패키징 신기술 개발
최 대표는 전력반도체의 칩과 기판을 연결하는 기존의 가느다란 와이어 대신 넓은 구리 전도체인 ‘클립’을 적용하는 패키징 기술을 개발한 공을 인정받았다.
정지은 기자 jeong@hankyung.com