폴리 실리콘 Narrow Wide Top Ring 제품 사진. 비씨앤씨 제공
폴리 실리콘 Narrow Wide Top Ring 제품 사진. 비씨앤씨 제공
비씨엔씨가 글로벌 반도체 기업의 첨단 공정에 들어가는 실리콘 부품 세트(풀 키트) 공급을 시작했다. 기존에 일부 부품만 납품하던 데서 벗어나 반도체 제조 장비 내부에 들어가는 여러 부품을 한꺼번에 공급하게 되면서 반도체 부품 사업 확대에 속도가 붙을 것으로 전망된다.

비씨엔씨는 북미 글로벌 반도체 기업인 I사의 최첨단 공정에 실리콘 풀 키트를 양산 공급하기 시작했다고 밝혔다. 앞서 회사는 올해 상반기 I사에 반도체 식각 공정의 핵심 소모품인 포커스 링을 공급하기 시작했다.

이번에 공급을 시작한 실리콘 풀 키트는 반도체를 만드는 장비(챔버) 내부에 들어가는 여러 실리콘 부품을 하나의 세트로 묶은 제품이다. 부품 한두 개를 납품하는 수준을 넘어 장비에 필요한 실리콘 부품을 통째로 공급할 수 있는 역량을 확보했다는 의미다.

비씨엔씨는 자체 개발한 고순도 폴리실리콘 소재인 SD9+P를 활용해 이들 부품을 생산한다. 회사 측은 기존 폴리실리콘보다 불순물을 줄인 소재를 적용해 품질 경쟁력을 확보했다고 설명했다.

업계에서는 이번 공급 확대를 계기로 비씨엔씨의 폴리실리콘 부품 사업이 본격적인 성장 단계에 진입한 것으로 보고 있다. 회사는 앞으로 실리콘 부품뿐 아니라 기존 주력인 합성 쿼츠 소재 부품까지 묶어 반도체 제조 장비에 필요한 부품을 일괄 공급하는 체계를 구축한다는 계획이다.

국내 반도체 업체도 비씨엔씨의 폴리실리콘 사업에 관심을 보이는 것으로 알려졌다. 회사는 향후 국내 고객사 공급도 확대해 중장기 성장동력으로 육성한다는 전략이다.

시장도 빠르게 커지고 있다. 업계에 따르면 지난해 세계 반도체용 폴리실리콘 부품 시장은 약 3조원 규모로 추산됐다. 글로벌 반도체 기업의 생산능력 확대에 힘입어 앞으로도 연평균 15% 안팎의 성장세가 이어질 것으로 예상된다.

비씨엔씨는 2024년까지 약 200억원을 투자해 반도체용 폴리실리콘 소재를 국산화했다. 현재 반도체용 실리콘 소재는 해외 의존도가 높은 만큼, 국산화 확대가 국내 반도체 공급망 안정에 도움이 될 것으로 회사는 기대한다.
폴리 실리콘 잉곳(Ingot)(SD9+P)의 모습. 비씨앤씨 제공
폴리 실리콘 잉곳(Ingot)(SD9+P)의 모습. 비씨앤씨 제공
김돈한 비씨엔씨 대표는 "반도체 부품 시장의 경쟁력은 소재 기술과 생산 역량을 동시에 확보하는 데 있다"며 "단품 공급을 넘어 반도체 장비에 필요한 부품을 세트 형태로 공급하는 사업을 확대해 글로벌 시장 입지를 강화하겠다"고 말했다.
이광식 기자 bumeran@hankyung.com