▶마켓인사이트 7월 23일 오후 2시 53분

인공지능(AI) 반도체 수요가 늘면서 반도체 핵심 소재의 국산화에 도전하는 기업에 벤처캐피털(VC)의 투자금이 몰리고 있다.

"반도체 공급망 국산화 도전"…몸값 높아진 소재 스타트업
26일 VC 업계에 따르면 반도체 소재 스타트업 이포트는 최근 212억원 규모의 시리즈B 투자를 유치했다. 당초 목표였던 150억원을 웃도는 규모다. 한국투자파트너스와 한국산업은행, 원익투자파트너스, 에코프로파트너스 등이 신규 투자자로 참여했고 기존 투자사인 키움인베스트먼트와 스틱벤처스, 위벤처스도 후속 투자했다. 이포트는 AI 반도체 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC)에 들어가는 소재인 ‘로우 알파 알루미나’를 개발했다. 고대역폭메모리(HBM) 패키지의 발열을 줄이고 데이터 오류를 최소화하는 소재다. EMC는 반도체 패키징에서 칩을 보호하기 위해 겉면을 밀봉하는 역할을 한다.

반도체 패키징 소재 스타트업 코파도 투자 유치를 추진 중이다. 이 회사는 HBM과 패키징 공정에 사용되는 플립칩 언더필 소재를 개발하고 있다. 언더필은 반도체 칩과 기판 사이를 메우는 접착 소재다. 현재 일본 나믹스와 독일 헨켈이 높은 시장점유율을 확보하고 있다. 반도체 공정용 화학소재 기업 아이켐스도 약 100억원을 목표로 투자 유치에 나섰다. 이 회사는 반도체 제조 공정에서 사용하는 원자층 증착(ALD) 소재와 포토레지스트를 만들고 있다.

투자자들이 반도체 소재 스타트업에 주목하는 이유는 첨단 패키징 시장이 빠르게 성장하고 있어서다. AI 반도체는 칩을 여러 장 쌓을수록 성능이 높아진다. 이때 칩을 붙이는 접착 소재와 열을 식히는 방열 소재 활용이 필수적이다. 한 VC 대표는 “AI 반도체 시대에는 칩뿐 아니라 소재와 장비가 경쟁력을 좌우한다”고 전했다.

남준우 기자 njw0825@hankyung.com