이재명 대통령이 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코 더 램프 레스토랑에서 열린 글로벌 AI리더 만찬에서 참석자들과 건배를 하고 있다. 왼쪽부터 이해진 네이버 이사회 의장, 최태원 SK그룹회장, 라니 보르카르 마이크로소프트 하드웨어 사장, 젠슨 황 엔비디아 CEO, 이재명 대통령, 혹 탄 브로드컴 CEO, 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장. 뉴스1
이재명 대통령이 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코 더 램프 레스토랑에서 열린 글로벌 AI리더 만찬에서 참석자들과 건배를 하고 있다. 왼쪽부터 이해진 네이버 이사회 의장, 최태원 SK그룹회장, 라니 보르카르 마이크로소프트 하드웨어 사장, 젠슨 황 엔비디아 CEO, 이재명 대통령, 혹 탄 브로드컴 CEO, 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장. 뉴스1
삼성전자와 SK그룹이 엔비디아를 비롯한 미국 주요 빅테크 기업들과 손잡고 총 9500억달러(약 1390조원)에 달하는 초대형 인공지능(AI) 인프라·반도체 협력에 나선다. 메모리 공급에 머물던 한국 반도체 산업이 파운드리(반도체 수탁생산), 첨단 패키징, AI데이터센터를 아우르는 글로벌 AI생태계의 주도적 지위를 확보하기 시작했는 평가가 나온다.

○삼성, 브로드컴과 2000억달러 턴키 협력

삼성전자는 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 'AI 서밋'에서 미국 반도체 설계 기업 브로드컴과 향후 5년간 2000억달러(약 290조원) 규모의 첨단 메모리 공급 및 AI 칩 생산을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 24일(현지시간) 밝혔다. 양사는 2030년까지 메모리와 파운드리 전반에서 전략적 협력을 추진하기로 합의했다.

이번 협력은 메모리 공급을 넘어 파운드리와 첨단 패키징을 하나로 묶은 턴키(일괄 공정) 체계를 구축했다는 점이 핵심이다. 삼성전자는 구글 등 빅테크의 맞춤형 AI반도체(ASIC)를 설계하는 브로드컴에 6세대인 고대역폭메모리(HBM4) 및 7세대 HBM4E 등 차세대 HBM을 공급할 예정이다.

삼성전자는 아울러 2㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 이하 첨단 파운드리 공정과 패키징 기술로 브로드컴의 차세대 AI칩 생산을 도맡게 됐다. 생산 거점은 삼성전자 평택캠퍼스가 활용될 전망이다. 전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)은 "메모리와 로직, 첨단 패키징이 통합된 솔루션이 AI 시대의 핵심 경쟁력"이라며 "브로드컴과의 협력으로 미래 AI 인프라 발전을 가속할 것"이라고 말했다.
이재용 삼성전자 회장(왼쪽부터), 최태원 SK 회장, 정의선 현대차그룹 회장, 젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코 더 미드웨이에서 이재명 대통령이 참석한 가운데 열린 '샌프란시스코 AI 서밋'에 참석해 있다. 연합뉴스
이재용 삼성전자 회장(왼쪽부터), 최태원 SK 회장, 정의선 현대차그룹 회장, 젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코 더 미드웨이에서 이재명 대통령이 참석한 가운데 열린 '샌프란시스코 AI 서밋'에 참석해 있다. 연합뉴스

○ SK, 엔비디아·MS·앤트로픽과 7500억달러 생태계 확장

SK그룹은 엔비디아, 마이크로소프트(MS), 앤트로픽, 아마존웹서비스(AWS) 등과 향후 5년간 총 7500억달러(약 1100조원) 규모의 AI 인프라 협력에 합의했다.

엔비디아와는 5000억달러 이상 규모의 포괄적 협력 의향서(LOI)를 체결했다. SK텔레콤은 국내에 최대 2GW(기가와트) 규모의 AI 팩토리를 구축하기 위해 엔비디아 GPU를 공급받고, SK하이닉스의 HBM4가 탑재된 차세대 시스템 '베라 루빈'을 도입한다. SK하이닉스는 엔비디아에 차세대 AI메모리를 장기 공급해 안정적인 판로를 확보했다. 젠슨황 엔비디아 CEO는 "SK와 함께 한국의 다음 성장을 이끌 새로운 세대의 AI 팩토리를 만들어 갈 것"이라고 평가했다.

SK하이닉스는 마이크로소프트(MS)와도 AI메모리 장기 공급 협력에 합의했다. 앤스로픽과는 국내 GW급 AI 데이터센터 구축 MOU를 체결했다. 아마존웹서비스(AWS)와는 기존 울산 AI데이터센터 협력 확대를 논의했다. 최태원 SK 회장은 "대한민국이 AI를 소비하는 나라를 넘어 AI 혁신을 만들어가는 글로벌 허브로 도약하는 데 기여할 것"이라고 강조했다.

이재명 대통령과 젠슨 황 엔비디아 CEO가 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코 미드웨이에서 열린 AI 서밋에서 악수하고 있다. 뉴스1
이재명 대통령과 젠슨 황 엔비디아 CEO가 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코 미드웨이에서 열린 AI 서밋에서 악수하고 있다. 뉴스1

○ K반도체, 글로벌 AI 공급망 중추로

이번 협약으로 한국 반도체 산업은 단순히 메모리 공급처에서 글로벌 AI인프라 확장의 핵심 축으로 자리매김하게 됐다.

삼성전자가 빅테크들의 독자 칩 개발 열풍 속에서 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 '턴키 역량'을 입증했다는 점이 핵심이다. 엔비디아 의존도를 낮추려는 빅테크들의 자체 칩 시장을 선점함으로써 파운드리 사업 반등의 기틀을 마련했다는 평가가 나온다.

SK그룹 역시 HBM4 공급망을 굳건히 하는 동시에 AI 팩토리·데이터센터 등 인프라 영역까지 빅테크 연합을 넓히며 AI 데이터센터 생태계 전반의 주도권을 쥐게 됐다.

업계 관계자는 "글로벌 AI데이터센터 투자 확대 속에서 한국 반도체 기업들이 차세대 메모리 공급 주도권을 다지는 계기가 될 것"이라고 평가했다.

김채연 기자 why29@hankyung.com