휴윈(HUWIN)이 NH벤처투자와 BNK벤처투자로부터 시리즈A 투자 유치를 마무리했다고 2일 밝혔다.

휴윈은 반도체 및 첨단 패키지 설계를 위한 신호 무결성(SI)·전력 무결성(PI) 분석 솔루션을 개발하는 엔지니어링 소프트웨어 기업이다. 자체 기술력을 바탕으로 고객사의 설계 효율성과 개발 생산성을 높이는 솔루션을 제공하며, AI 반도체와 첨단 패키징 시장을 중심으로 사업을 확대하고 있다.

현재 휴윈의 솔루션 ‘ACVS(Advanced Channel Verification System)’는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 TSMC 및 삼성 파운드리 생태계 디자인하우스인 에이직랜드, 가온칩스, 코아시아세미, 하나마이크론과 국내 주요 AI 반도체 기업인 디노티시아, 퀄리타스 등에서 활용되고 있다.

최근에는 일본 자율주행 AI 반도체 기업 MIRISE Technologies와 계약을 통해 일본 시장 첫 수출을 달성하는 등 글로벌 사업 확대를 추진 중이다.

회사는 이번 투자를 통해 기술 고도화와 제품 경쟁력 강화, 인재 확보, 글로벌 시장 확대에 속도를 낼 계획이다. 특히 AI 기반 설계 자동화 기술과 차세대 첨단 패키지 설계 지원 기능을 지속적으로 고도화할 방침이다.

휴윈 관계자는 “이번 투자는 그동안 축적해 온 기술력과 고객 신뢰, 글로벌 성장 가능성을 인정받은 결과”라며 “앞으로도 고객의 설계 경쟁력을 높이는 엔지니어링 소프트웨어를 개발하고 글로벌 반도체 산업 발전에 기여하는 기업으로 성장해 나가겠다”고 말했다.

김성혜 한경닷컴 기자 shkimmy@hankyung.com