곽동신 한미반도체 회장. 한미반도체 제공
곽동신 한미반도체 회장. 한미반도체 제공
곽동신 한미반도체 회장이 50억원 규모의 자사주를 추가 매입한다. 2023년 이후 자사주 매입 규모는 700억원에 육박하게 됐다.

2일 한미반도체는 곽 회장이 오는 30일 장내에서 50억원 규모의 자사주를 취득할 예정이라고 밝혔다. 이번 매입이 완료되면 곽 회장의 지분율은 33.61%로 상승한다.

곽 회장은 2023년 이후 꾸준히 자사주를 사들이고 있다. 이번 매입까지 포함하면 총 취득 규모는 695억원(73만6345주)이다. 지난달에도 80억원 규모의 자사주를 장내에서 매입했다.

한미반도체는 미국 시장 공략에도 속도를 낼 계획이다. 회사는 올해 말 미국 캘리포니아주 새너제이에 현지 법인 '한미USA'를 설립해 기술 지원과 영업을 강화하기로 했다. 미국 정부의 반도체 지원 정책을 계기로 마이크론과 SK하이닉스, 앰코테크놀로지, 인텔 등이 현지 생산시설 투자를 확대하는 데 대응하기 위해서다.

한미반도체는 일론 머스크가 추진하는 미국 텍사스주 오스틴의 초대형 반도체 생산 프로젝트인 '테라팹(Terafab)'도 주요 고객으로 겨냥하고 있다. 회사는 미국 법인을 거점으로 현지 고객사에 대한 기술 지원을 확대한다는 방침이다.

한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 생산 핵심 장비인 TC본더 시장에서 글로벌 선두를 유지하고 있다. 올해 HBM4용 'TC본더4' 공급을 확대하는 한편, 차세대 장비인 2세대 하이브리드 본더 시제품도 연내 선보일 예정이다. 내년 상반기에는 차세대 '와이드 TC본더' 출시도 추진하고 있다.

시스템반도체 패키징 시장 공략도 강화하고 있다. 회사는 최근 인공지능(AI) 반도체용 2.5D 패키징 장비인 'FC본더 3.5'와 '2.5D TC본더 40'을 잇달아 출시해 글로벌 파운드리와 후공정(OSAT) 업체에 공급하고 있다. 올해 초 선보인 우주항공용 EMI 실드 장비도 글로벌 고객사에 공급을 시작했다.

한미반도체 관계자는 "AI 반도체와 첨단 패키징 시장에서 글로벌 경쟁력을 더욱 강화해 나갈 것"이라고 말했다.

이광식 기자 bumeran@hankyung.com