제이앤티씨의 유리관통전극(TGV) 유리기판 이미지. 제이앤티씨 제공
제이앤티씨의 유리관통전극(TGV) 유리기판 이미지. 제이앤티씨 제공
제이앤티씨가 차세대 반도체 기판으로 꼽히는 유리기판 사업에서 기술력을 입증하며 시장 공략에 속도를 내고 있다. 글로벌 최초로 2.0㎜ 두께의 유리관통전극(TGV) 유리기판을 개발한 데 이어 3.0㎜ 두께 제품 개발에도 착수했다. 회사는 이르면 올 하반기부터 실적이 가시화할 것이라고 예상했다.

제이앤티씨는 19일 “세계 최초로 두께 2.0㎜ 수준의 TGV 유리기판 개발에 성공했다”고 밝혔다. 이어 “중간 단계 없이 3.0㎜ 두께 유리기판 개발에도 착수했으며 연내 개발을 완료할 계획”이라고 밝혔다.

TGV 유리기판은 유리 내부에 미세한 전극 통로를 형성해 반도체 칩과 기판을 연결하는 기술이다. 기존 유기기판보다 전력 효율과 신호 전달 성능이 뛰어나 차세대 인공지능(AI) 반도체용 패키징 기술로 주목받고 있다.

제이앤티씨는 “2.0㎜ 두께의 고난도 TGV 유리기판 개발에 성공하면서 최소 0.3㎜부터 최대 2.0㎜까지 다양한 제품군을 확보했다”고 설명했다.

유리기판은 지나치게 얇으면 패키징 공정 과정에서 휨이나 파손이 발생할 수 있고, 반대로 두꺼우면 레이저 가공과 에칭 공정이 어려워진다. 업계에서 주로 개발 중인 유리기판 두께는 0.8~1.0㎜ 수준으로 알려져 있다. 회사 관계자는 “2.0㎜ 두께 제품을 고객사로부터 인정받았다는 점에 의미가 크다”고 말했다.

사업화도 본격화하고 있다. 회사는 지난 5월 말 국내 반도체 대기업과 업무협약(MOU)을 체결한 데 이어 다음 달 일본에 있는 글로벌 기판 제조업체와 추가 계약을 맺을 예정이다.

제이앤티씨 관계자는 “국내 대기업과의 협력을 통해 사업 구체화 단계에 진입했다”며 “7월에는 일본의 글로벌 기판 제조사와 추가 계약이 예정돼 있으며 관련 성과를 순차적으로 공개할 계획”이라고 말했다.

시장에서는 유리기판 사업이 본궤도에 오를 경우 회사 실적에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보고 있다. 제이앤티씨 매출은 2023년 3234억원에서 2024년 2732억원, 지난해 1857억원 수준으로 내리막길을 걸었다. 영업손실도 2024년 461억원, 지난해 780억원으로 2년 연속 적자였다.

회사 측은 유리기판과 함께 하드디스크드라이브(HDD) 유리 플래터 사업도 새로운 성장동력으로 육성하고 있다. 제이앤티씨 관계자는 “유리기판과 HDD 유리 플래터를 중심으로 신규 사업을 추진하고 있다”며 “관련 성과가 가시화하면서 빠르면 올해 하반기, 늦어도 내년 초에는 실적 개선이 가능할 것”이라고 말했다.

이광식 기자 bumeran@hankyung.com