사진=연합뉴스
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삼성전자 DS(디바이스솔루션) 부문장 전영현 부회장이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 회동한 뒤 7·8세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E·HBM5 공급 논의 내용을 공개했다.

전 부회장은 8일 서울 중구 신라호텔에서 황 CEO 및 엔비디아 주요 경영진과 만난 후 기자들과 만나 "황 CEO와 오랫동안 같이 협력해왔는데 오늘 가장 좋은 얘기를 나눈 것 같다"고 말했다.

이어 "내년부터는 HBM4E와 파운드리 비즈니스, HBM5 등 장기적인 협력도 많이 이야기했다"며 "단기적으로는 올해부터 HBM4와 SOCAMM(소캠·서버용 저전력 메모리 모듈)을 충분히 공급해드려야 한다"고 덧붙였다.

파운드리 협력 확대 여부를 묻는 말에는 "4나노와 8나노에서 자율주행 칩과 엔비디아의 액셀러레이터 칩인 그록 칩 분야에서 협력하고 있고, 그다음 세대의 협력도 같이 논의하고 있다"고 설명했다.

앞서 황 CEO가 SK하이닉스를 "엔비디아의 가장 큰 메모리 파트너였으며 앞으로도 가장 큰 메모리 파트너일 것"이라고 언급한 것에 대해 전 부회장은 "저희는 저희 일을 열심히 할 것"이라며 "나중에 결과로써 보여드리겠다"고 말했다. 삼성전자의 장기 메모리 공급 계약 체결 가능성을 묻는 말에는 "최고의 파트너로서 엔비디아가 성공할 수 있도록 최대한 도와드리겠다"고 답했다.

한편 전 부회장은 회동 직후 엔비디아가 주최한 '코리아 AI 에코시스템' 간담회에도 자리했다. 이 행사에는 한진만 파운드리사업부장 사장, 김용관 DS부문 경영전략총괄 사장, 송용호 DS부문 AI센터장도 참석했다. 같은 자리에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장, 류재철 LG전자 대표이사 사장, 문혁수 LG이노텍 대표이사 사장 등이 함께했다.

이정우 한경닷컴 기자 krse9059@hankyung.com