[속보] SK하닉·엔비디아, 디지털 트윈-제조 시스템 연계 공동 추진

지난 7일 서울 강남구 삼성동에 한 치킨집에서 최태원 SK그룹 회장, 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) 및 양사 경영진이 기념 촬영하고 있다. 사진=연합뉴스

SK하이닉스와 엔비디아가 글로벌 인공지능(AI) 팩토리 구축을 위한 차세대 메모리를 공동 개발하고, 반도체 설계·제조 전반에 AI를 적용하는 내용의 장기 기술 파트너십을 강화하기로 합의했다.

SK하이닉스는 8일 "지난 수년간 양사가 세계 최고 수준의 AI 컴퓨팅 플랫폼 구축을 위해 긴밀히 진행해 온 협업을 바탕으로 파트너십을 고도화하는 데 뜻을 모았다"며 이처럼 밝혔다.

양사는 수년간 세계 최고 수준의 AI 컴퓨팅 플랫폼 구축을 위해 진행해 온 협업을 토대로 이번 파트너십을 고도화하기로 했다.

이번 장기 파트너십은 첨단 메모리의 긴 개발 주기를 고려한 안정적 공급을 뒷받침하고, SK하이닉스는 이를 기반으로 엔비디아의 인프라 로드맵과 전 세계 AI 인프라 구축 수요에 부합하는 메모리를 지속 공급해 나갈 계획이다.

AI 팩토리는 차세대 산업혁명의 엔진이고 첨단 메모리는 그 성능의 핵심이라고 강조한 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 "SK하이닉스는 엔비디아의 AI 컴퓨팅 플랫폼을 위한 첨단 메모리 기술 제공에 있어 핵심적인 역할을 해온 뛰어난 파트너"라며 "AI 팩토리용 차세대 메모리를 공동 개발하고 프런티어 모델 학습부터 에이전틱 AI와 피지컬 AI까지 글로벌 AI 인프라 확장 가속화를 함께 지원하겠다"고 말했다.

최태원 SK그룹 회장은 "이번 파트너십은 SK하이닉스와 엔비디아가 수년간 함께해 온 협업의 깊이를 방증한다"며 "양사가 AI 팩토리용 차세대 메모리를 공동 개발하고 반도체 설계와 제조에 AI를 적용함으로써 AI 인프라의 미래를 함께 만들어 갈 것"이라고 말했다.

공동 개발 대상 제품으로는 베라 루빈 AI 슈퍼컴퓨터, 베라 CPU, RTX 스파크 PC, 젯슨 토르 로보틱 컴퓨팅 플랫폼용 메모리 등이 포함된다. SK하이닉스는 이번 파트너십을 통해 AI 인프라·퍼스널 AI·피지컬 AI 등 엔비디아가 개척하는 AI 신시장에도 진출한다.

시뮬레이션 기술 고도화 분야 협력도 추진된다. SK하이닉스는 엔비디아의 CUDA-X 라이브러리와 PhysicsNeMo 프레임워크를 활용해 반도체 설계 및 제조 과정의 시뮬레이션 처리 속도와 효율을 높이고 있다. 기술 컴퓨터 지원 설계(TCAD)와 계산 리소그래피 기술 분야도 협력 범위에 포함된다. 양사는 이를 반도체 설계 자동화(EDA)와 시뮬레이션 분야 전반으로 확대하고, 반도체 제조사·엔비디아·EDA 소프트웨어 기업이 참여하는 삼각 협력 체계도 구축할 계획이다.

자율 제조 구현의 핵심 기반인 디지털 트윈 기술 고도화도 주요 협력 과제로 포함됐다. 양사는 디지털 트윈 환경을 기존 제조 시스템 및 AI 기반 업무 프로세스와 연계해 팹 운영 데이터의 실시간 분석과 업무 자동화를 통한 생산성 향상을 추진할 방침이다.

신용현 한경닷컴 기자 yonghyun@hankyung.com