코스모신소재가 인공지능(AI) 서버용 적층세라믹콘덴서(MLCC)에 적용되는 초평활 이형필름을 개발했다.

초평활 이형필름은 AI 서버용 고성능 MLCC 제조시 필요한 매끈하고 얇은 특수 필름을 말한다. 세라믹 층을 아주 얇고 균일하게 쌓을 때 필요한 제품으로, 코팅액이 잘 퍼지면서도 나중에 깨끗하게 떨어져야 불량률을 낮출 수 있다. 이 까다로운 조건을 충족하는 초평활 이형필름을 양산하는 건 코스모신소재가 처음이다.

코스모신소재는 수많은 실험과 공정 최적화를 거쳐 고객사의 고난도 요구 조건을 충족했다고 설명했다. 이와 관련 삼성전기는 지난 4월 말 연 ‘2026 상생협력데이’에서 코스모신소재에 기술개발부문 우수상을 수여했다.

민지혜 기자 spop@hankyung.com