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삼화페인트, 삼성SDI와 차세대 반도체 소재 양산에 '상한가'

사진=한경DB
사진=한경DB
삼화페인트가 6일 장중 상한가로 치솟았다. 삼성SDI와 차세대 반도체 패키징 핵심 소재를 공동 개발해 본격적인 양산에 돌입했다는 소식이 매수세를 자극한 것으로 풀이된다.

한국거래소에 따르면 이날 오전 10시 기준 삼화페인트는 전날 대비 2330원(29.91%) 오른 1만120원에 거래 중이다.

이날 삼화페인트는 삼성SDI와의 공동 연구개발을 통해 고성능 MMB(Melt Master Batch) 개발을 완료하고, 신규 모바일 기기의 핵심 애플리케이션 프로세서(AP) 패키징용으로 공급한다고 밝혔다.

이는 지난해 4월 양사가 반도체 패키징용 에폭시 밀봉재(EMC) 조성물 공동 개발에 합의한 뒤 이뤄낸 성과다. 삼화페인트는 향후 신규 모바일 기기뿐 아니라 인공지능(AI) 서버용 D램과 낸드 메모리 등으로 MMB 적용처가 확대될 것으로 기대하고 있다.

이정우 한경닷컴 기자 krse9059@hankyung.com
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