사진=REUTERS
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인텔이 차세대 반도체 제조공정 ‘18A(1.8㎚·1㎚는 10억분의 1ｍ )’ 공정이 적용된 팹52 공장 가동을 시작했다. 18A 공정은 반도체의 회선폭을 1.8㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1ｍ)로 제조하는 최신 제조공정으로, 2나노급 기술이다. 인텔이 TSMC, 삼성전자보다 먼저 최첨단 반도체 기술인 2㎚ 경쟁의 포문을 열면서 향후 시장 구도도 바꿀 수 있을지 주목된다.

인텔은 9일(현지시간) 미국 애리조나주에 있는 팹52 공장의 완전 가동에 들어갔다고 밝혔다. 이곳은 인텔이 개발한 최첨단 공정인 18A가 적용된 핵심 생산기지다. 현재 5㎚ 이하 파운드리(반도체 수탁생산) 양산은 TSMC와 삼성전자만이 가능한데, 18A는 두 회사가 양산 중인 3㎚보다 앞선 기술로 평가받는다. 인텔은 “18A는 미국에서 개발되고 제작되는 가장 진보된 반도체 생산 기술”이라며 “생산량을 늘릴 준비가 됐다”고 자신감을 나타냈다.

인텔은 이날 18A 공정으로 제작한 첫번째 제품인 노트북용 프로세서 ‘팬서 레이크’를 공개했다. 이 칩은 내년에 출시될 최신 노트북에 탑재될 예정이다. 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 “18A 공정은 단순한 신기술이 아니라, 인텔이 다시 세계 반도체 산업의 리더가 될 수 있음을 증명하는 첫 걸음”이라며 “AI·데이터센터·고성능 컴퓨팅(HPC) 시장에서 새로운 표준을 만들 것”이라고 강조했다.

인텔은 앞서 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언한 뒤 18A와 14A 등 최첨단 공정에 대규모 투자를 해왔지만 올 2분기까지 파운드리 부문에서 4조원이 넘는 적자를 기록하며 어려움을 겪었다. 지난 7월엔 경영 정상화를 위한 대규모 구조조정을 단행하기도 했다. 이에 지난 8월 미 정부는 미국의 반도체 제조 역량 강화를 위해 인텔 지분 10%를 인수하며 '인텔 살리기'에 나섰다.

인텔 부활의 관건은 외부 고객사 확보다. 자사 제품 생산 외에 18A 공정으로 외부 고객을 수주해야만 차세대 공정 단계로 넘어갈 수 있다. 이를 위해선 약속한 성능과 안정적인 수율을 확보해야만 한다. 엔비디아, AMD 등 글로벌 빅테크 대부분이 TSMC와 삼성전자에 의존하고 있는 만큼 녹록지는 않은 상황이다.

TSMC와 삼성전자도 2㎚ 공정 경쟁의 고삐를 바짝 죄고 있다. TSMC는 대만 미디어텍의 2㎚칩 시제품 생산에 돌입했다. 애플은 TSMC의 2㎚ 공정 생산 능력 절반 이상을 선점한 것으로 알려졌다. TSMC의 2㎚ 공정은 기존 3㎚ 대비 성능을 18% 향상시키고, 같은 성능에서는 전력 소모를 36% 줄일 수 있는 것이 특징이다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 TSMC는 올 2분기 파운드리 시장 점유율은 71%로 압도적인 1위를 유지했다. 이어 삼성전자 8%, SMIC·UMC 각각 5% 순이었다.

추격에 나선 삼성전자는 최근 차기 스마트폰 갤럭시 S26의 ‘두뇌’ 역할을 할 엑시노스 2600을 2㎚ 공정에서 양산하기 시작했다. 삼성의 2㎚ 공정은 3㎚ 대비 성능은 12%, 전력 효율은 25% 개선된 것으로 알려졌다. 삼성전자는 테슬라에 이어 퀄컴 등 대형 고객사를 확보하기 위해 TSMC보다 낮은 가격을 제시하며 고객 확보에 총력을 기울이는 것으로 전해졌다.

김채연 기자 why29@hankyung.com