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CIT, 반도체 구리 박막기술로 '미래제조상'
亞박람회 넥스트라이즈
부산대 교원창업기업 CIT가 아시아 최대 규모 스타트업 박람회 ‘넥스트라이즈’에서 반도체 구리 박막 적용 기술을 앞세워 수상 기업으로 선정됐다.
부산대는 초고속 대용량 데이터 처리 기술을 개발해 온 정보기술(IT) 소재 기업 CIT가 넥스트라이즈의 ‘미래제조상’을 받았다고 3일 밝혔다.
지난달 26일부터 이틀간 서울 코엑스에서 열린 넥스트라이즈는 미래 제조를 비롯해 인공지능(AI) 모빌리티 바이오 등 다양한 분야의 혁신 스타트업을 발굴하는 박람회다. 이번 행사에는 28개국 1100여 개의 스타트업과 국내외 대기업, 투자기관 등 250개사가 참여했다.
CIT는 정세영 부산대 광메카트로닉스공학과 교수의 ‘ASE 증착 기술’을 기반으로 2023년 설립된 첨단 소재 스타트업이다.
부산=민건태 기자 minkt@hankyung.com
부산대는 초고속 대용량 데이터 처리 기술을 개발해 온 정보기술(IT) 소재 기업 CIT가 넥스트라이즈의 ‘미래제조상’을 받았다고 3일 밝혔다.
지난달 26일부터 이틀간 서울 코엑스에서 열린 넥스트라이즈는 미래 제조를 비롯해 인공지능(AI) 모빌리티 바이오 등 다양한 분야의 혁신 스타트업을 발굴하는 박람회다. 이번 행사에는 28개국 1100여 개의 스타트업과 국내외 대기업, 투자기관 등 250개사가 참여했다.
CIT는 정세영 부산대 광메카트로닉스공학과 교수의 ‘ASE 증착 기술’을 기반으로 2023년 설립된 첨단 소재 스타트업이다.
부산=민건태 기자 minkt@hankyung.com